#39단계의 변경 사항
편집자 Alex Diaz-Kokaisl-
편집 승인됨 완료자 Alex Diaz-Kokaisl
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단계 라인
| + | [* black] Insert an opening tool near the bottom of the logic board and pry up with a slow and steady force to peel it away from the rear case. |
|---|---|
| + | [* icon_caution] Bending or warping the logic board could lead to permanent damage. If the adhesive feels extra stubborn, apply more heat and try again. |
| + | [* icon_note] Slide an opening pick underneath the bottom edge of the logic board to slice some of the adhesive if your logic board won't budge. |
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