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5단계 편집 중 —

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단계 유형:

끌어서 재배열 합니다

Slide the opening pick from the bottom right corner along the side to the top.

Apply more heat if the adhesive becomes hard to cut. During the removal process, the back cover is under tension all the time and is likely to break if the adhesive isn't softened enough.

Slide the opening pick around the corner and cut the remaining adhesive at the top of the phone.

Don't open the phone all the way yet. The fragile fingerprint sensor cable still connects the back cover to the motherboard.

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