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iPhone 11 Pro Max 분해도

9 단계
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  • New shape, same dual-layer design and separation procedure.

  • With a whole lot of concentrated heat and just a little prying, the top board peels off of the interconnect board.

  • We get a glimpse of the lauded A13 processor, plus a ton of other silicon bits jammed onto these tiny boards.

새로운 형태, 동일한 이층 설계 및 분리 절차.

많은 열을 집중하고 약간의 비집기 만으로 상단 보드를 연동 보드에서 분리합니다.

우리는 찬사를 받은 A13 프로세서와 이 작은 보드에 꽃혀있는 수 많은 실리콘 비트를 볼 수 있습니다.

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