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단계 유형:

끌어서 재배열 합니다

Slide the pick all along the top edge of the phone to slice through the adhesive securing the rear glass.

Take care to not insert the pick more than ~1 cm past the edge of the glass to avoid damaging the thermal dissipation pad surrounding the camera bump.

Slow down and slice very carefully as you get to the corners. The curved part of the glass along the left and right edges can crack very easily if the pick pushes up against the curved glass.

Leave the pick under the top left corner of the glass to prevent the adhesive from re-adhering. Continue with a new pick.

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