주요 콘텐츠로 건너뛰기
도움말
6단계 편집 중 —

알림: 귀하는 선행 작업 안내서를 편집하고 계십니다. 변경된 사항들은 이 선행 작업 단계를 포함하는 안내서 2개에 영향을 미칩니다.

단계 유형:

끌어서 재배열 합니다

Keeping inward pressure on both the heat sink and the backing plate, flip the logic board over so the heat sink faces down.

Make sure to keep pressure on the backing plate while you move the logic board. If the backing plate falls out then the heat sink can shift and damage the CPU pins.

귀하의 기여는 오픈 소스 Creative Commons 인가 하에 허가되었습니다.