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2단계 편집 중 —

알림: 귀하는 선행 작업 안내서를 편집하고 계십니다. 변경된 사항들은 이 선행 작업 단계를 사용하는 모든 2 안내서에 영향을 미칩니다.

단계 유형:

끌어서 재배열 합니다

The camera board has a small heat sink with thermal paste applied to its surface. Be sure the putty is evenly distributed on the heat sink before reinstallation.

Slightly lift the camera board out of the outer case, being careful not to disturb the aluminum tape securing the camera cable to the outer case.

Disconnect the camera cable by pulling its connector away from the socket on the camera board.

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