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1단계 편집 중 —

알림: 귀하는 선행 작업 안내서를 편집하고 계십니다. 변경된 사항들은 이 선행 작업 단계를 포함하는 안내서 3개에 영향을 미칩니다.

단계 유형:

끌어서 재배열 합니다

Do not remove all the copper tape. Only remove the copper tape attached to the silver part of the motherboard.

Release the copper tape located at the top middle of the phone with a plastic opening tool. This will take some force since the adhesive is rather strong.

With the plastic opening tool, release the pop connector, by lifting up to release it. The pop connector should still be attached to the copper tape.

Pull up gently on the copper tape and pop connector to remove the back camera. It should pop out easily.

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