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5 단계
CAUTION: Incorrect alignment of the heat sink can damage the system board and processor.
Align the Screw Holes
  • CAUTION: Incorrect alignment of the heat sink can damage the system board and processor.

  • NOTE: The original thermal grease can be reused if the original system board and fan are reinstalled together. If either the system board or the fan is replaced, use the thermal pad provided in the kit to ensure that thermal conductivity is achieved.

  • Align the screw holes on the NEW heat-sink assembly with the screw holes on the system board.

PRECAUCIÓN: la alineación incorrecta del disipador de calor puede dañar la placa del sistema y el procesador.

NOTA: La grasa térmica original se puede reutilizar si la placa del sistema original y el ventilador se reinstalan juntos. Si se reemplaza la placa del sistema o el ventilador, use la almohadilla térmica provista en el kit para garantizar que se logre la conductividad térmica.

Alinee los orificios para tornillos del NUEVO conjunto del disipador de calor con los orificios para tornillos de la placa base.

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