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5 단계
Continue heating and slicing through the rest of the phone perimeter. Leave a pick in each edge to prevent the adhesive from resealing. When slicing above the power button, do not insert the pick more than halfway in to avoid damaging the fingerprint sensor cable. When slicing above the power button, do not insert the pick more than halfway in to avoid damaging the fingerprint sensor cable.
  • Continue heating and slicing through the rest of the phone perimeter. Leave a pick in each edge to prevent the adhesive from resealing.

  • When slicing above the power button, do not insert the pick more than halfway in to avoid damaging the fingerprint sensor cable.

Continúa calentando y cortando a través del resto del perímetro del teléfono. Deja una púa en cada borde para prevenir que el adhesivo se vuelva a sellar.

Al cortar por encima del botón de inicio, no insertes la púa más de la mitad hacia adentro para evitar dañar el cable de sensor de huella digital.

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