물건을 수리하세요 커뮤니티 상점

Demontage van de Huawei Mate 30 Pro

안내서로 돌아가기
영어
네덜란드어
10 단계
Huawei Mate 30 Pro Teardown: 0 단계, 이미지 2개 중 1개 Huawei Mate 30 Pro Teardown: 0 단계, 이미지 2개 중 2개

  • The other side reveals:

  • SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM with the SoC Kirin 990 layered underneath

  • Kioxia (Toshiba) M-CT041930U544311JPN 256 GB UFS

  • HiSilicon Hi1103 Wi-Fi module (as seen in the Mate 20 X 5G)

  • An empty pad, which apparently hosts an additional front-end module in the 5G version of this phone

  • HiSilicon Hi6363 RF transceiver (as in the Mate 20 Pro)

  • HiSilicon Hi6526 power management IC

  • NXP 80T37 (likely NFC controller)

De andere kant onthult het volgende:

SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM met de SoC Kirin 990 eronder

Kioxia (Toshiba) M-CT041930U544311JPN 256 GB UFS

HiSilicon Hi1103 Wi-Fi module (zoals we zagen in de Mate 20 X 5G)

Een leeg stuk, welke klaarblijkelijk een extra front-end module behuist in het 5G-model van deze telefoon.

HiSilicon Hi6363 RF transceiver (net als in de Mate 20 Pro)

HiSilicon Hi6526 power management IC

NXP 80T37 (waarschijnlijk een NFC-controller)

귀하의 기여는 오픈 소스 Createive Commons 라이선스 하에 허가되었습니다.