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21 단계 번역 중

21 단계
Lift up and remove the motherboard from the system.
  • Lift up and remove the motherboard from the system.

  • Removing the motherboard separates the original thermal paste between the processor and the heat sink. Before you reassemble your device, reapply a new layer of thermal paste. Follow this guide to learn how.

Levante y retire la tarjeta madre del sistema.

La extracción de la tarjeta madre separa la pasta térmica original entre el procesador y el disipador de calor. Antes de volver a montar el dispositivo, vuelva a aplicar una nueva capa de pasta térmica. Siga esta guíapara aprender cómo hacerlo.

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