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32 단계 번역 중

32 단계
Insert a plastic opening tool in the rectangular gap in the upper area of the logic board, and pry the logic board up from the rear case. While keeping the opening tool underneath the logic board, slide it down the length of the gap to free the upper end of the logic board from the adhesive. While keeping the opening tool underneath the logic board, slide it down the length of the gap to free the upper end of the logic board from the adhesive.
  • Insert a plastic opening tool in the rectangular gap in the upper area of the logic board, and pry the logic board up from the rear case.

  • While keeping the opening tool underneath the logic board, slide it down the length of the gap to free the upper end of the logic board from the adhesive.

Inserta una herramienta de apertura de plástico en el espacio rectangular en el área superior de la placa lógica y levanta la placa lógica desde la carcasa trasera.

Mientras mantienes la herramienta de apertura debajo de la placa lógica, deslízala hacia abajo a lo largo del espacio para liberar el extremo superior de la placa lógica del adhesivo.

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