주요 콘텐츠로 건너뛰기

알림: 귀하는 선행 작업 안내서를 편집하고 계십니다. 변경된 사항들은 이 선행 작업 단계를 포함하는 안내서 8개에 영향을 미칩니다.

31 단계 번역 중

31 단계
Place a heated iOpener on the left side of the rear case, where the logic board is adhered.
  • Place a heated iOpener on the left side of the rear case, where the logic board is adhered.

  • Let the iOpener sit for at least a minute to soften the adhesive through the rear case.

背面ケースの左側、ロジックボードがある位置に温めたiOpenerを載せます。

背面ケース左側全体の接着剤が柔らかくなるまで少なくとも1分間、iOpenerを置いてください。

귀하의 기여는 오픈 소스 Creative Commons 인가 하에 허가되었습니다.