주요 콘텐츠로 건너뛰기

기기를 수리하세요

수리할 권리

상점

알림: 귀하는 선행 작업 안내서를 편집하고 계십니다. 변경된 사항들은 이 선행 작업 단계를 포함하는 안내서 3개에 영향을 미칩니다.

영어
스페인어

8 단계 번역 중

8 단계
Lift the motherboard assembly off the heat sink.
  • Lift the motherboard assembly off the heat sink.

  • The heat sink may still be held in place by the thermal paste. If this is the case, gently pry the heat sink away from the motherboard housing. Make sure to not bend the copper piping on the heat sink.

  • Be sure to apply a new layer of thermal paste when reattaching the heat sink.

  • Never applied thermal paste before? Our thermal paste guide makes it easy.

  • If you're following the YLOD repair guide, stay tuned for where to apply the replacement thermal paste.

Levanta el conjunto de la placa base del disipador de calor.

El disipador de calor aún puede estar sujeto en su lugar mediante la pasta térmica. Si este es el caso, saca suavemente el disipador de calor de la carcasa de la placa base. Asegúrate de no doblar las tuberías de cobre en el disipador de calor.

Asegúrate de aplicar una nueva capa de pasta térmica al volver a colocar el disipador de calor.

¿Nunca has aplicado pasta térmica antes? Nuestra guía de pasta térmica lo hace fácil.

Si sigues la guía de reparación de YLOD, estate atento a dónde aplicar la pasta térmica de reemplazo.

귀하의 기여는 오픈 소스 Creative Commons 인가 하에 허가되었습니다.