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알림: 귀하는 선행 작업 안내서를 편집하고 계십니다. 변경된 사항들은 이 선행 작업 단계를 포함하는 안내서 25개에 영향을 미칩니다.

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4 단계
Repeat the heating and cutting procedure for the remaining three sides of the phone. Leave an opening pick under each edge to prevent the adhesive from resealing. Leave an opening pick under each edge to prevent the adhesive from resealing.
  • Repeat the heating and cutting procedure for the remaining three sides of the phone.

  • Leave an opening pick under each edge to prevent the adhesive from resealing.

Ripeti la procedura di riscaldamento e taglio lungo gli altri tre lati del telefono.

Lascia un plettro di apertura sotto ciascuno dei bordi per evitare che l'adesivo si incolli di nuovo.

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