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4 단계
Repeat the heating and cutting procedure for the remaining three sides of the phone. Leave an opening pick under each edge to prevent the adhesive from resealing. Leave an opening pick under each edge to prevent the adhesive from resealing.
  • Repeat the heating and cutting procedure for the remaining three sides of the phone.

  • Leave an opening pick under each edge to prevent the adhesive from resealing.

Répétez la procédure précédente pour les trois autres côtés du téléphone.

Laissez un médiator inséré de chaque côté quand vous continuez avec le suivant, dans le but d'empêcher l'adhésif de recoller.

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