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알림: 귀하는 선행 작업 안내서를 편집하고 계십니다. 변경된 사항들은 이 선행 작업 단계를 포함하는 안내서 3개에 영향을 미칩니다.

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3 단계
Slide the pick down the edge of the display to separate the adhesive underneath. Stop cutting when you get to the daughterboard to avoid the delicate capacitive button under the display.
  • Slide the pick down the edge of the display to separate the adhesive underneath.

  • Stop cutting when you get to the daughterboard to avoid the delicate capacitive button under the display.

  • If cutting becomes difficult at any point, reheat and reapply the iOpener.

  • After cutting the adhesive, leave the pick in the side of the display to prevent the display from re-adhering to the frame.

Faites glisser le médiator vers le bas, le long du bord de l'écran pour décoller l'adhésif en dessous.

Arrêtez lorsque que vous atteignez la carte fille pour éviter les boutons menu fragiles sous l'écran.

S'il devient difficile de séparer l'adhésif à n'importe quel moment, réchauffez et réappliquez l'iOpener.

Après avoir séparé l'adhésif, laissez le médiator dans le bord de l'écran pour empêcher l'adhésif de ré-adhérer au châssis.

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