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iPhone 6s 분해도

18 단계
iPhone 6s Teardown: 0 단계, 이미지 2개 중 1개 iPhone 6s Teardown: 0 단계, 이미지 2개 중 2개
  • Two more ICs on the front of the logic board:

  • 57A6CVI

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • Based on alleged schematics leaked last month, the rumor mill had the A9 pegged at a 15% smaller die size from the A8. We can't confirm the die size, but the A9 package itself appears bigger—roughly 14.5 x 15 mm, up from 13.5 x 14.5 mm on the A8. That could represent a smaller die plus the addition of the embedded M9 and other functions.

로직 보드 전면에 IC 두 개가 더 있습니다:

57A6CVI

Qualcomm QFE1100 엔벨롭 트래킹 IC

지난달에 유출된 도식에 기반한 소문에 의하면 A9은 A8보다 15% 더 작은 주사위 크기라고 밝혔습니다. 주사위 크기를 확인할 수는 없지만 A9 외형 자체는 더 커보입니다—대략 A8 13.5 x 14.5mm보다 커진 14.5 x 15mm. 이는 더 작아진 주사위와 끼워 넣은 M9 및 기타 기능을 나타냅니다.

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