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iPhone 6s 분해도

20 단계
iPhone 6s Teardown: 0 단계, 이미지 1개 중 1개
  • More ICs on the back of the logic board:

  • Murata 240 Front-End Module

  • RF Micro Devices RF5150 Antenna Switch

  • NXP 1610A3 (likely an iteration of the 1610A1 found in the iPhone 5s and 5c)

  • Apple/Cirrus Logic 338S1285 Audio IC (likely an iteration of the 338S1202 audio codec found in the iPhone 5s)

  • Texas Instruments 65730AOP Power Management IC

  • Qualcomm WTR3925 Radio Frequency Transceiver

  • Possibly a Bosch Sensortec Barometric Pressure Sensor (BMP280)

Murata 240 Front-End 모듈

Murata 240 Front-End 모듈

RF 마이크로 기기 RF5150 안테나 스위치

NXP 1610A3 (아마도 iPhone 5s 및 5c의 1610A1 신형)

Apple/Cirrus Logic 338S1285 오디오 IC (아마도 iPhone 5s의 338S1202 오디오 코덱 신형)

Texas Instruments 65730AOP 전원 관리 IC

Qualcomm WTR3925 무선 주파수 트랜시버

아마도 Bosch Sensortec 기압 센서 (BMP280)

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