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iPhone SE 분해도

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11 단계
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  • We pop the pesky rear connector off the logic board, and are free to scan the silicon fields of glory!

  • Apple A9 APL1022 SoC + SK Hynix 2 GB LPDDR4 RAM as denoted by the markings H9KNNNBTUMUMR-NLH

  • Qualcomm MDM9625M LTE Modem (as seen in iPhone 6/6 Plus)

  • Qualcomm WTR1625L RF Transceiver (as seen in iPhone 6/6 Plus)

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC (as seen in 6s/6s Plus, and 6/6 Plus)

  • Skyworks SKY77611 Quad-band Power Amplifier Module

  • We'd like to extend a huge thanks to our friends at Chipworks for helping us ID all of these chips! Check out their rad teardown of the iPhone SE for even more silicon goodness.

성가신 후면 커넥터를 로직 보드에서 분리하면 영광스러운 실리콘 필드를 자유로이 훑어볼 수 있습니다!

H9KNNNBTUMUMR-NLH 표식 Apple A9 APL1022 SoC + SK Hynix 2GB LPDDR4 RAM

Qualcomm MDM9625M LTE 모뎀 (iPhone 6/6 Plus에서 보임)

Qualcomm WTR1625L RF 송수신기 (iPhone 6/6 Plus에서 보임)

Qualcomm QFE1100 엔벨롭 트랙킹 IC (6s/6s Plus 및 6/6 Plus에서 보임)

Skyworks SKY77611 Quad-band 전력 증폭 모듈

이 모든 칩을 식별할 수 있도록 도움을 준 Chipworks 친구들에게 큰 감사의 말씀을 드립니다! 더 많은 실리콘의 이로움에 관한 정보를 Chipworks의 iPhone SE 우수한 분해도를 통해 확인하세요.

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