주요 콘텐츠로 건너뛰기

알림: 귀하는 선행 작업 안내서를 편집하고 계십니다. 변경된 사항들은 이 선행 작업 단계를 포함하는 안내서 2개에 영향을 미칩니다.

영어
프랑스어

29 단계 번역 중

29 단계
Reheat your iOpener and lay it lengthways on the rear case, directly over the logic board.
  • Reheat your iOpener and lay it lengthways on the rear case, directly over the logic board.

  • Wait a couple minutes for the adhesive to soften, then remove the iOpener and move on to the next step.

Réchauffez votre iOpener et placez-le sur la coque arrière, juste au-dessus de la carte mère.

Attendez quelques minutes que l'adhésif ramollisse, puis retirez l'iOpener et passez à l'étape suivante.

귀하의 기여는 오픈 소스 Creative Commons 인가 하에 허가되었습니다.