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Nintendo DSi 분해도

16 단계
Nintendo DSi Teardown: 0 단계, 이미지 3개 중 1개 Nintendo DSi Teardown: 0 단계, 이미지 3개 중 2개 Nintendo DSi Teardown: 0 단계, 이미지 3개 중 3개
  • The logic board in its full glory.

  • Chips of interest, left to right:

  • Samsung 1st generation MoviNAND KMAPF0000M: 256 MB NAND Flash and MMC controller. The integrated MMC controller allows the CPU to offload the complex work of directly talking to the flash memory.

  • 82DBS08164D-70L: Fujitsu Ltd 128-bit FCRAM (fast-cycle RAM) chip.

  • Nintendo's custom ARM CPU. Our CPU was manufactured in September of 2008.

로직 보드의 화려함이 보입니다.

흥미로운 칩들, 왼쪽에서 오른쪽으로:

Samsung 1세대 MoviNAND 및 KMAPF0000M: 256MB 낸드 플래시 및 MMC 컨트롤러. 통합된 MMC 컨트롤러를 통해 CPU가 플래시 메모리와 직접 상호작용하는 복잡한 작업을 오프로드할 수 있습니다.

82DBS08164D-70L: Fujitsu Ltd 128-bit FCRAM (fast-cycle RAM) 칩.

닌텐도의 커스텀 ARM CPU. CPU는 2008년 9월에 제조되었습니다.

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