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5 단계
Slide the opening pick down the side of the phone, separating the adhesive. Go slowly so that the tool doesn't slip out of the seam. If cutting becomes difficult, reheat and reapply the iOpener.
  • Slide the opening pick down the side of the phone, separating the adhesive.

  • Go slowly so that the tool doesn't slip out of the seam. If cutting becomes difficult, reheat and reapply the iOpener.

Faites glisser le médiator le long du bord du téléphone pour faire céder l'adhésif.

Progressez lentement afin d'éviter que la pointe glisse hors de la jointure. S'il devient difficile d'avancer, refaites chauffer et reposez l'iOpener.

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