Google 하드웨어 팀이 이 스마트폰에 담아낸 고급 기술에 대한 간략한 개요입니다:

6" 플라스틱 OLED(POLED) 디스플레이, QHD+ 1440 x 2880 해상도(538 ppi) 및 3D Gorilla Glass 5 탑재

옥타 코어 64비트 Qualcomm Snapdragon 835 프로세서(2.35 GHz + 1.9 GHz) 및 4 GB LPDDR4x RAM

1220만 화소 f/1.8 메인 카메라(듀얼 픽셀 위상차 검출 자동 초점 및 레이저 검출 자동 초점 포함), 800만 화소 셀피 카메라

64 GB 또는 128 GB 내장 저장 공간

Pixel Imprint 후면 지문인식 센서

IP67 방수 및 방진 등급

Android 8.0 Oreo

Creative Electron의 친구들이 캘리포니아주 샌마르코스에서부터 먼 길을 달려와 X-레이 정보를 제공해 주었습니다.

이 두 줄의 초고밀도 직사각형은 압력 센서가 있어야 할 위치에 있는 것처럼 보입니다. 케이스를 통해서도 자석이 달라붙지만, 자석은 아닙니다. 비밀을 알아내려면 떼어내야겠네요.

진동 모터는 (여전히) 선형 발진기 모터인 것 같습니다.

육안으로는 전혀 보이지 않지만, Pixel 2 XL에는 안테나 밴드가 있습니다. 후면 케이스 둘레에 있는 밝은 점들이 바로 그것입니다.

X-레이로 투시해 보아도 헤드폰 잭은 보이지 않습니다...

Google은 전 세계를 향해 “휴대전화에 더 많은 것을 요구하세요(ask more of your phone)”라고 권장하고 있지만, iPhone 7 Plus의 스타일링보다 더 많은 것을 요구하기는 어렵습니다.

하지만 일반 Pixel 2보다는 Pixel 2 XL에 조금 더 많은 것을 요구할 수 있습니다. XL 모델은 베젤을 줄이고 화면을 더 키워 전체적으로 더 매끈한 디자인을 완성했습니다.

일반 Pixel 2의 표준 2D 화면과 비교했을 때, XL의 화면은 사용자에게 차원이 다른 2.5D 경험을 선사합니다!

스마트폰을 방수 처리한다는 것은 모든 유입 지점을 밀봉한다는 의미입니다. Google이 노력한 첫 번째 흔적은 SIM 트레이에 있는 개스킷에서 발견됩니다.

일반적인 스마트폰 분해 절차와는 다르게, 오늘은 iOpener를 사용하지 않습니다. Pixel 2는 열을 가하지 않아도 분리할 수 있는 폼 테이프를 사용합니다.

내부에는 긴 케이블이 있는데, 이는 과거 스마트폰의 위험한 분해 과정과 비교하면 무척 반가운 부분입니다.

더 진행하기 전에 디스플레이를 분리해야 합니다. 디스플레이의 두 케이블은 중간 프레임의 플라스틱 플러그로 고정되어 있으며, 튼튼한 지렛대 도구를 사용하여 힘을 가해야만 분리할 수 있습니다.

기존 Pixel XL과 마찬가지로, 마그네슘 중간 프레임이 디스플레이와 내부 부품을 분리하며, 게임을 할 때 디스플레이 뒷면을 견고하게 받쳐 줍니다.

이 중간 프레임에 얹혀 있는 새로운 열 파이프를 찾았습니다! 이 휴대폰은 이전 모델보다 발열이 조금 더 심할지도 모르겠네요.

작년에 HTC가 제작한 Pixel XL은 접착된 배터리를 제거하는 새로운 방법을 보여주었습니다. 천공 처리된 외부 라벨을 이용해 배터리를 쉘에서 당겨 꺼낸 뒤, 나머지 라벨을 쉽게 벗겨낼 수 있었죠.

올해 LG의 산업 디자인에는 배터리를 쉽게 제거하기 위한 그 어떤 장치도 포함되지 않은 것으로 보입니다. (명복을 빕니다, 예전의 LG여.)

이 배터리는 13.6 Wh(3.85 V에서 3520 mAh) 용량을 가지고 있으며, 작년 모델의 13.28 Wh보다 약간 더 큽니다.

이는 삼성의 Galaxy S8+에 탑재된 13.48 Wh 배터리 팩과 거의 비슷하며, iPhone 8 Plus가 제공하는 10.28 Wh보다는 상당히 큰 용량입니다.

구리 테이프를 일부 벗겨내어 XL의 괴물 같은 메인 카메라를 드러냅니다.

이 카메라의 화소 수는 작년 모델과 비슷하지만, 이미지 센서 사이의 공통점은 거기까지입니다.

또한 새로운 Google Lens가 있네요? 아, 아니군요. 네, '물리적인' 렌즈는 아니네요, 알겠습니다.

전면 센서 어레이의 연결은 해제되지만, 지금은 일단 기기 내부에 그대로 둡니다. 더 중요한 작업이 남아 있으니까요.

다른 몇 개의 커넥터와 함께, 마더보드를 고정하고 있는 것은 그것이 전부입니다. 중간 프레임 나사들이 유일한 패스너였던 것 같네요!

마더보드가 분리되었습니다! 하지만 제거해야 할 작은 부품이 하나 남아 있습니다.

8 MP 전면 카메라는 쉽게 튀어 나오며, 최신 iPhone 제품보다 1메가픽셀 더 높다는 사실에 안도할 수 있겠네요.

모래에서 반도체까지—이 보드 위에 있는 모든 칩을 보면 마치 미니 사하라 사막과 같습니다. 몇 가지 확인해 볼까요!

Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 모바일 DRAM, Qualcomm Snapdragon 835 위에 적층됨

Samsung KLUCG4J1ED-B0C1 64 GB 유니버설 플래시 스토리지

Avago AFEM-9046 프론트엔드 모듈

Qorvo QM78035 (RF Fusion 모듈일 가능성 있음?) 아마도 RF 증폭기

Skyworks 7360-2A 1716 HX

NXP 81A04 (PN81A) 39 04 sSD730 (NFC 컨트롤러일 가능성 있음) 및 Murata SS7715005 (Wi-Fi/블루투스 모듈일 가능성 있음?)

마지막으로 빼놓을 수 없는 것, Google 최초의 자체 설계 SoC인 Pixel Visual Core가 있습니다. 모델명은 SR3HX X726C502입니다. 현재는 비활성화 상태인 Pixel Visual Core는 Android 8.1 업데이트를 통해 활성화될 예정입니다.

지각 아래 다른 곳에서 발견한 부품들입니다:

ST Microelectronics ST33G1M2 32비트 MCU (ARM SecurCore SC300 탑재)

Qualcomm WTR5975 기가비트 LTE RF 트랜시버

Qualcomm PM8998 전력 관리 IC

Qualcomm PMI8998 전력 관리

Qualcomm SMB1381 Quick Charge 4 IC

Texas Instruments TAS2557 D급 모노 오디오 증폭기

IC 식별, 2부:

Qualcomm QET4100 엔벨로프 트래커

Qualcomm WCDxxxx 오디오 코덱

Maxim Integrated MAX11259 24비트 델타-시그마 아날로그-디지털 변환기

Texas Instruments DRV2624 햅틱 드라이버

ON Semiconductor NL3HS2222 USB 2.0 DPDT 스위치

ON Semiconductor FSUSB74 USB 2.0 스위치(추정)

Texas Instruments 백라이트 드라이버(추정)

IC 식별, 3부 (센서):

STMicroelectronics VL53L0X 비행 시간 거리 측정/제스처 감지

STMicroelectronics LSM6DSM 3축 가속도계/자이로스코프

Bosch Sensortec BMP280 압력 센서

AKM Semiconductor AK8789 홀 효과 센서

Pixel의 핵심 부품을 꺼냈으니, 이제 몇 가지 케이스 주변 장치만 처리하면 됩니다.

볼륨/전원 버튼 스위치는 플라스틱 프레임으로 지지되는 단일 케이블에 연결되어 있습니다.

다음으로 스피커 어셈블리를 꺼내면... 압력 감지 센서(squeezy sensor)의 모습을 자세히 살펴볼 수 있습니다.

기술 구현 방식을 볼 때, Apple의 트랙 패드와 유사한 방식일 것으로 예상됩니다. 이 센서를 케이스에서 꺼내 어떤 원리로 작동하는지 확인해 봅시다.

이것이 바로 압력 감지의 비밀입니다. Pixel 2 XL의 가장자리를 쥐었을 때 이를 감지하는 센서 쌍 중 절반입니다.

이 센서는 강철 조각들이 일렬로 늘어선 양쪽을 감싸고 있는 유연한 회로 기판으로 구성되어 있으며, 금속 조각들 사이의 간격은 변형률 게이지(strain gauge)가 연결하고 있습니다.

스페이서로 분리된 두 줄의 변형률 게이지를 사용하면 단일 게이지 스트립보다 더 높은 해상도를 제공하여, 아주 미세한 굴곡까지 감지할 수 있습니다.

기기를 쥐면 바깥쪽 게이지 열은 짧아지고 안쪽 열은 길어집니다. 이를 통해 Pixel 소프트웨어는 더 큰 절대 변위량을 감지 및 측정하여 해당 기능을 실행할 수 있습니다.

조심스럽게 스퍼저를 사용하여 USB-C 포트 어셈블리를 확인합니다.

또한 헤드폰 잭이 없기 때문에 미디어 감상과 충전을 모두 이 포트를 통해 수행해야 하므로, 포트에 가해지는 부담이 두 배가 될 것으로 예상됩니다.

올해의 지문 센서는 훨씬 깔끔해진 케이블 구성을 갖추고 있어 센서 분리가 매우 간편합니다.

AKM 반도체(Semiconductor)의 AK09915C 3축 전자 나침반

디스플레이 유리는 쉽게 자를 수 있는 폼 접착제로 고정되어 있었지만, 후면 유리는 상황이 다릅니다.

우리는 이 두꺼운 접착제 패드가 낙하 시 유리를 보호하기 위한 트랜스미션 역할을 한다고 의심하고 있습니다. 이유가 무엇이든, 이를 제거하려면 충분한 열을 가해야 했습니다.

이 안테나가 부착된 작은 커버를 떼어내면 전면 센서 플렉스 케이블이 드러나며, 이 케이블은 후면 유리를 제거한 뒤에만 뒤쪽에서 접근할 수 있습니다.

마지막으로, 글라스 뒷면 접착제 아래에 갇혀 있는 두 개의 부품을 추가로 분리합니다.

이어 피스 스피커와 NFC 안테나를 모두 꺼낼 수 있지만, 두 부품 모두 단단히 접착되어 있어 열을 추가로 가한 후에만 가능합니다.

픽셀 단위가 아닌 부품 단위로 분해된 Pixel 2 XL의 모습이 꽤 멋지네요!