이름은 이전 세대와 크게 다르지 않아 보일지 모르지만, 다른 모든 것은 완전히 달라졌습니다. 사양표를 살펴보겠습니다:

AMD 커스텀 8코어 3.8 GHz (SMT 활성화 시 3.66 GHz) Zen 2 CPU

AMD 커스텀 RDNA 2 GPU (1825 MHz, 52 컴퓨팅 유닛)

16 GB GDDR6 RAM

1 TB SSD 저장 공간 (옵션으로 1 TB 확장 카드 추가 가능)

8K 60 Hz 또는 4K 120 Hz 영상을 지원하는 HDMI 2.1 연결성

4K UHD 블루레이 드라이브

차세대 벨로시티 아키텍처

더 이상 슬림함은 유행이 아닙니다. 올해의 Xbox 플래그십 모델은 훨씬 더 듬직해진 외형을 자랑하며, 거대한 그릴을 보면 강력한 냉각 성능을 갖췄음을 알 수 있습니다.

Xbox Series X는 옆으로 눕혀 놓아도 One X보다 차지하는 공간이 작습니다. 하지만 부피는 60% 더 커졌으니, 여러분의 엔터테인먼트 캐비닛이 잘 맞기를 바랄 뿐입니다.

콘솔 뒷면에는 더 많은 그릴과 함께 일반적인 포트 구성, 그리고 새로운 저장 장치 확장 슬롯이 자리 잡고 있습니다.

접근성을 고려한 훌륭한 배려로, 포트 주변에는 작은 돌기 형태의 촉각 식별 표시가 있어 시각 장애인뿐만 아니라, 콘솔 전체를 돌리지 않고도 TV 캐비닛 뒤쪽으로 손을 뻗어 포트를 찾아 연결해야 하는 모든 사용자에게 편리함을 제공합니다.

새로운 Xbox 컨트롤러는 이전 모델과 매우 비슷해 보이지만, 새로운 공유 버튼, 업그레이드된 D-패드, 그리고 USB-C 충전 포트가 추가되었습니다.

콘솔 전체를 분해해야 하는 상황이라 이 컨트롤러를 당장 분해하지는 않지만, 저희의 친구인 Creative Electron에서 색다른 내부 모습을 제공해 주었습니다.

X-레이 촬영을 통해 4개의 진동 모터(손잡이에 2개, 트리거 근처에 2개), 금속 조이스틱 하드웨어, 그리고 이들을 연결하는 아름다운 케이블과 회로를 모두 확인할 수 있습니다.

이러한 유사성을 Sony의 새로운 DualSense 컨트롤러와 비교해 보세요. 이 제품은 거의 모든 면에서 이전 모델과 다릅니다.

화려한 새 디자인에도 불구하고, 이제 DualSense는 Xbox 컨트롤러와 여러 가지 유사점을 공유합니다. 어쩌면 Microsoft와 Sony가 마침내 완벽한 컨트롤러 형태를 향해 수렴하고 있는 것일까요?

두 개의 밝은 녹색 T8 나사는 공식 Xbox가 기기 내부로 들어오는 것을 환영하는 듯 보이지만, 이 나사들은 스티커와 작은 덮개 아래에 숨겨져 있습니다. Microsoft, 저희가 기기 안을 열라는 건가요, 말라는 건가요?

어쨌든 저희 Mako 드라이버 키트를 갖춘 분들이라면 문제없습니다. 드라이버를 돌리고 클립 몇 개를 톡 열면 기기 안으로 들어갈 수 있죠. 그러니까 '사용자 접근'은 가능하지만, 정식 의미의 사용자 접근 가능 기기는 아닌 셈입니다.

저희의 타깃은 명확합니다. 가장 먼저 제거할 대상은 무엇일까요? 바로 육중한 130 mm 팬입니다. 청소를 위해 접근하기가 꽤 쉬운데, 이는 큰 장점이죠. Xbox를 세워서 사용한다면 위쪽으로 배기되는 구조라 먼지 뭉치가 많이 쌓이지는 않을 것으로 보입니다.

커다란 팬 이야기가 나와서 말인데, Microsoft는 이곳에 마스터 치프를 숨겨두는 정성까지 보였습니다. 반가운 이스터 에그네요!

이 친숙한 시애틀 프리스비를 바닥에서 분리해 잠시 던지고 놀 수도 있겠지만, 우리는 놀러 온 것이 아닙니다. 사실 그 아래에는 더 많은 나사가 숨겨져 있습니다.

다음은 광학 드라이브를 꺼낼 차례입니다. 놀랍게도 이 드라이브는 Xbox One S 및 Xbox One X에서 보던 바로 그 구형 드라이브입니다. 모델 번호까지 똑같습니다!

그렇기는 하지만, One S 및 One X와 마찬가지로 기존 광학 드라이브에서 회로 기판을 납땜 제거한 뒤 새 드라이브로 이식할 수 있다면 다시 사용할 수 있습니다.

어쨌든, 이 칩들 중 하나가 마더보드와 광학 보드 사이의 밀접한 연결을 담당하고 있을 것입니다:

Microsoft MS0DDDSP03 ARM — 아마도 광학 드라이브 컨트롤러일 것입니다

Texas Instruments TPIC2050 9채널 모터/레이저 드라이버

디스크 드라이브를 꺼내면, 나머지 내부 부품들은 이 거대한 어셈블리 안에 들어 있습니다. 사실상 대부분이 보드에 부착된 방열 시스템에 불과하죠. 분해도 끝났냐고요? 아니요. 이제 막 시작한 것 같은데요.

검은색 고무 스트랩이 궁금하실 텐데, 주 목적은 진동과 소음으로부터의 격리로 보입니다. 이러한 추가 쿠션은 게임 플레이를 방해하는 거친 소음을 방지하는 데 도움을 줍니다.

마이크로소프트는 이 기기 내부의 공간을 낭비하지 않았습니다. 히트싱크가 차지하는 부피를 확인해 보세요. 냉각 설계는 콘솔 제작의 핵심 요소이며, Series X가 조용하고 시원하게 작동하도록 설계된 것은 분명합니다.

타워 내부 앞쪽에는 두 개의 안테나 보드 중 하나가 장착되어 있습니다. 이러한 이중화 설계는 콘솔을 타워 모드와 애매한 모드, 어느 방향으로 두더라도 안정적인 연결을 보장하기 위한 것으로 보입니다.

박스 안의 상자로 이동하여 메인 조립체에서 파워 서플라이를 들어 올립니다.

이 파워 서플라이(PSU)의 기본 레일은 12볼트에서 최대 21.25암페어의 출력을 제공하며, 이는 255와트의 넉넉한 전력량에 해당합니다.

이 파워 어댑터는 동시대의 다른 제품들과 비교했을 때 어느 정도일까요? 파워 어댑터 전문가인 Righto.com의 Ken Shiriff에게 물어보았습니다:

전반적으로 작고 품질이 뛰어난 파워 서플라이로 보입니다. 비용 절감을 위해 품질을 타협하지 않았네요. 하지만 Apple 수준의 밀도와 복잡성에는 미치지 못합니다.

이 파워 서플라이는 12볼트 출력을 필터링하기 위해 전해 커패시터 대신 더 비싸지만 수명이 긴 폴리머 커패시터를 사용합니다.

Series X는 보드를 샌드위치처럼 겹쳐 놓은 형태를 띠고 있습니다. 하지만 iPhone X와 달리, 이는 공간을 절약하기 위함이 아니라 공간을 만들기 위한 것입니다. 중간에 위치한 알루미늄 블록은 보드 사이로 공기를 흐르게 하여 이 뜨거운 부품들을 식히는 역할을 합니다. 첫 번째 보드에는 다음 부품들이 탑재되어 있습니다:

Microsoft M1139994-001 T6WD5XBG-0004 사우스브리지 I/O 컨트롤러

Texas Instruments LM339A 쿼드 차동 비교기

Realtek RTL8111HM 기가비트 이더넷 컨트롤러

CT08E 2020F1—Challenge Electronics의 사운드 변환기로 추정됨

ON Semiconductor NCP186AMN080TBG 1 A / adj. 저드롭아웃 선형 LDO 조절기

Nuvoton ISD8104SYI 2W Class AB 오디오 증폭기

Richtek RT6256BHGQUF 및 RT6256CHGQUF 동기식 스텝다운 컨버터(LDO 포함)

다음으로, 이 보드 샌드위치의 핵심인 알루미늄 중앙 섀시를 살펴볼 차례입니다.

이 섀시의 주된 목적은 고성능 게이밍 열기(High-Performance Gaming Heat™)를 흡수하는 것입니다(SSD와 저장 장치 확장 슬롯에 민트색 서멀 컴파운드가 밝게 도포되어 있는 이유이기도 합니다).

저장 장치에 대해 말하자면, Xbox Series X는 Western Digital의 맞춤형 1TB SN530 모델인 M.2 2230 NVMe SSD를 사용합니다. 매우 빠른 PCIe Gen 4.0 기반이라는 소식도 들었는데, 정말 하이엔드급 사양입니다!

SSD의 성능을 뒷받침하는 부품들을 자세히 살펴보겠습니다(상당히 평범한 뒷면은 생략합니다):

SanDisk 60662 1T00 1TB NAND 플래시 메모리

SanDisk 20-82-10048-A1 NVMe SSD 컨트롤러

Qorvo(구 Active-Semi) 90430VM330 전력 관리 IC

이 SSD는 표준 m.2 폼팩터를 채택하고 있어 데스크톱 워크스테이션에 장착해 내부를 살펴봤습니다.

만약 이전 Xbox 모델에 탑재된 하드 드라이브처럼 많은 파티션이 나뉘어 있을 것이라고 예상했다면, 아주 앞서 생각하신 겁니다.

이 맛있는 열 전도 레이어의 마지막 층을 벗겨내면 방열기 조립품에서 마지막 보드를 자유롭게 분리할 수 있으며, 그 안에서 더 많은 치아 열 전도 컴파운드와 추가 칩들을 발견할 수 있습니다:

"Project Scarlett" 100-000000388 SoC (8코어 AMD Zen 2 CPU + AMD RDNA 2 GPU 포함)

Micron D9WCW 1GB 및 Micron D9WZX 2GB, 총 16GB의 GDDR6 SGRAM (최고의 동기식 그래픽 RAM)

Monolithic Power Systems MP86965 MOSFET 포함 전원부 모듈

Monolithic Power Systems MP2926 PMBus 인터페이스 포함 다상 컨트롤러

ON Semiconductor NB7NQ621M 12 Gbps HDMI/DisplayPort 레벨 시프터/리니어 리드라이버

Texas Instruments TPS568230 동기식 강압 레귤레이터

마더보드를 제거한 뒤, 전체 냉각 시스템을 살펴보겠습니다. 정말 '쿨'한 쿠키 샌드위치 같네요.

왼쪽: 핀(fin)은 구리 증기실(vapor chamber)에서 열을 끌어와 식히며, 팬을 통해 게임기 하단에서 유입되는 찬 공기로 열을 방출합니다.

다음으로, 구리 판과 함께 이 금속 프레임은 전자기 차폐(EM shield) 역할을 합니다. 또한 서멀 패드를 통해 전압 조절기 모듈(VRM)의 열을 전달하여 식혀줍니다.

"CCS"("Center Chassis", 중앙 섀시)는 구조적 강성을 제공하고, 차폐를 도우며, 열을 흡수하고, 보드 냉각을 극대화합니다.

마지막으로 맨 오른쪽에는 패러데이 케이지와 유사한 전자기 차폐 장치가 공기가 순환하도록 하면서 다른 마더보드를 보호합니다.

이 기기는 마이크로소프트의 궁극적인 게임기일지 모르지만, 부피로만 보면 그래픽 카드가 탑재된 에어컨처럼 느껴지기도 합니다. 멋지군요.

비교적 모듈식이며 수리하기 쉬운 설계가 일부 소프트웨어 장벽으로 인해 빛이 바랩니다. 저희 테스트에 따르면 광학 드라이브와 SSD 수리 모두 최상의 경우에도 문제가 될 것으로 보이며, 게임을 실행하거나 부팅을 원할 경우 문제가 될 수 있습니다.

저희 Halo 머신 내부에 두 명의 마스터 치프가 함께하게 되어 기쁘지만, 이 거대한 탑이 수리라는 경기장에서 과연 어떤 성적을 거둘까요? 아래로 스크롤하여 판결을 확인해 보세요.