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Huawei Mate 30 Pro Teardown

10 단계
Huawei Mate 30 Pro Teardown: 0 단계, 이미지 2개 중 1개 Huawei Mate 30 Pro Teardown: 0 단계, 이미지 2개 중 2개
  • The other side reveals:

  • SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM with the SoC Kirin 990 layered underneath

  • Kioxia (Toshiba) M-CT041930U544311JPN 256 GB UFS

  • HiSilicon Hi1103 Wi-Fi module (as seen in the Mate 20 X 5G)

  • An empty pad, which apparently hosts an additional front-end module in the 5G version of this phone

  • HiSilicon Hi6363 RF transceiver (as in the Mate 20 Pro)

  • HiSilicon Hi6526 power management IC

  • NXP 80T37 (likely NFC controller)

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