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Google Pixel XL Teardown

10 단계
Google Pixel XL Teardown: 0 단계, 이미지 1개 중 1개
  • Chips on the front of the motherboard:

  • Samsung K3RG2G20BM-MGCJ 4 GB LPDDR4 mobile DRAM with a quad-core Qualcomm Snapdragon 821 processor layered underneath (two cores clocked at 2.15 GHz and two cores clocked at 1.6 Ghz)

  • Qualcomm PMI8996 power management IC, and Qualcomm SMB1350 Quick Charge 3.0 IC

  • NXP Semiconductor TFA9891 smart audio amplifier

  • Qualcomm WTR4905 LTE RF transceiver

  • 3207RA G707A (looks like Wi-Fi)

  • NXP 55102 1807 S0622 (PN551 ?) NFC controller

  • Bosch Sensortec BMI160 low power IMU

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