해체는 M2 Mac Mini의 가장 기본형 모델로 진행되었습니다. 이 해체에 사용된 Mac Mini의 스펙:

System on Chip M2 8-core CPU with 4개의 고성능 코어와 4개의 효율성 코어

8 GB of RAM(memory)

6K 화질을 60 Hz 주사율로 지원하는 2개의 Thunderbolt 4 포트.

256 GB of SSD 저장공간.

기기의 뒷면에는 I/O 포트가 있습니다. 기본 M2에는 Thunderbolt 4 포트가 두 개 있지만, M2 Pro 모델에는 네 개의 포트가 있습니다. 또한 USB-A 포트 두 개, HDMI 2.0 포트, 기가비트 이더넷 포트, 그리고 표준 3.5mm 헤드폰 잭이 있습니다.

기기를 뒤집으면 Mac mini 로고가 새겨진 상징적인 하단 커버가 보입니다. 커버는 여는 도구를 사용하여 쉽게 분리할 수 있지만, Apple은 M1 Mac mini 안내서에서 스퍼저를 사용하도록 권장했습니다.

커버를 분리하면 안테나 플레이트가 보입니다. 이는 Torx T6 나사 여섯 개로 고정되어 있으며, 적절한 드라이버로 분리할 수 있습니다.

플레이트를 조심 옆으로 움직이면 접지 클립과 또 다른 T6 나사로 고정된 안테나 동축 케이블이 드러날 만큼의 공간이 생깁니다.

나사를 분리한 후 스퍼저를 사용하여 안테나 플레이트를 분리할 수 있습니다. 대안으로 여는 도구를 사용할 수 있습니다.

안테나 플레이트를 분리하면 단일 팬과 PRAM 배터리에 접근할 수 있습니다.

팬은 T5 Torx 나사 네 개를 풀면 간단하게 분리할 수 있습니다.

팬을 분리하면 전체 로직 보드가 기기 전체 공간의 약 절반 만 차지한다는 점을 고려할 때 많은 빈 공간이 많다는 것이 분명해 보입니다.

팬을 분리한 후 ZIF 커넥터를 위로 젖히고 LED 표시등의 플렉스 케이블을 연결 해제하여 케이블을 하우징에서 분리할 수 있습니다.

또한, 커넥터 상단에서 폴리에스터 필름을 벗겨내고, 케이블을 커넥터에서 조심히 당겨 전원 공급 케이블을 빼낼 수 있습니다.

로직 보드는 Torx T10 나사 두 개로만 고정되어 있습니다.

나사를 풀면 로직 보드를 하우징에서 쉽게 밀어 꺼낼 수 있습니다.

하우징에서 전원 공급 장치를 분리하려면 먼저 전원 공급 장치에서 T6 나사 세 개를 풀어주세요.

핀셋을 사용하여 AC 인렛 하단의 고정 클립을 분리하세요. 이렇게 하면 인렛을 회전할 수 있습니다. 인렛을 반시계 방향으로 90도 회전하면 전원 공급 장치를 하우징에서 밀어 꺼낼 수 있습니다.

전원 공급 장치는 대부분 표기가 없으며, 사양을 표시하는 작은 라벨이 하단에 있습니다.

부품 번호: 614-00045

입력: 100-240 V, 50-60 Hz, 2.0 A

출력: 12 V, 12.5 A

로직 보드 어셈블리를 살펴보자면, 전반적인 부품 레이아웃은 변하지 않았습니다. 스피커부터 I/O가 위치한 벽, 그리고 히트 싱크까지 모두 M1 미니와 동일한 레이아웃을 가지고 있습니다.

스피커는 T6 나사 두 개로 고정되어 있습니다.

스피커를 옆으로 이동하면 로직 보드에 있는 스피커의 커넥터가 보입니다. 여는 도구를 사용하여 스피커를 커넥터에서 분리할 수 있습니다.

블루투스 안테나는 간단한 동축케이블로 연결되어있어 여는 도구를 사용하여 분리할 수 있습니다.

접지 클립 세 개가 케이블을 고정하고 있습니다. 이들도 여는 도구로 쉽게 분리할 수 있습니다.

뒤쪽에는 전원 버튼의 연결부가 있습니다. 이는 간단한 ZIF 연결로, 여는 도구를 사용하여 클립을 들어 올려 쉽게 분리할 수 있습니다.

일단 모든 케이블을 분리하고나면, I/O 벽을 고정하고 있는 것은 T6 Torx 나사 다섯 개 뿐입니다. 나사 하나는 로직 보드에 부착되어 있고, 나머지 네 개는 히트 싱크의 덮개 양쪽에 부착되어 있습니다.

마지막으로 분리할 수 있는 부품은 히트 싱크 덮개와 히트 싱크 자체입니다. 나사 두 세트는 모두 T6 Torx 나사입니다.

덮개의 나사 네 개는 각각 작은 고무로 덮여 있으며, 나사 자체에 부착되어 있습니다.

히트 싱크는 브래킷 두 개와 함께 나사 네 개로 로직 보드에 부착되어 있습니다.

애플의 전형적인 방식으로, CPU에 소량의 열 전도성 페이스트가 덮여 있는 것을 볼 수 있습니다. 페이스트를 닦아내면 애플의 시그니처 로고가 드러납니다.

보드 자체의 전체 크기는 아이폰 13보다 약간 넓습니다.

64-bit M2 8-core SoC (system on a chip).

8 GB (2 x 4 GB) LPDDR5 SDRAM 메모리

PRAM 배터리 하우징

256 GB NAND Flash

PMIC 이더넷 컨트롤러

Wi-Fi/블루투스 모듈

맥 미니 M2 수리 용이성 점수: 10점 만점에 6점 (10점이 가장 수리가 쉬움)

M2 맥 미니나 그 부품들은 강력한 접착제로 고정되어 있지 않습니다.

몇 가지 일반적인 도구만 사용하면 분해가 간단합니다.

분해 과정은 M1 미니와 크게 다르지 않아 많은 수리가 익숙합니다.

애플의 열 전도성 페이스트는 나중에 문제가 될 수 있습니다.

모든 I/O 포트가 로직 보드에 직접 납땜되어 있습니다. 하나가 고장 나면 전체 보드를 교체해야 합니다.

저장 장치나 메모리와 같은 부품을 업그레이드하는 것은 프로세서와의 통합 때문에 거의 불가능합니다.

CPU와 저장 장치가 모두 로직 보드에 납땜되어 있어 사용자 업그레이드가 불가능합니다.