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후면 커버 분리

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4 단계
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Slide the opening pick

  • Starting from the center, cut the adhesive up and down the right side with an opening pick.

  • Do not insert the pick more than halfway into the phone when cutting near the fingerprint sensor or cameras, or you risk damaging internal components.

여는 픽 밀기

여는 픽을 중앙에서 시작하여 오른편 위 아래로 움직여 접착제를 자르세요.

지문 센서나 카메라 근처에서 자를 때 픽을 휴대폰에 절반 이상 끼우지 마세요. 아니면 내부 부품을 손상할 수 있습니다.

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