후면 커버 분리

1 단계 — 가열한 iOpener 적용하기

분해를 시작하기 전에 휴대폰의 전원을 끄세요.

2 단계 — 여는 픽 끼우기

후면 커버에 흡입 손잡이를 부착하세요.

3 단계 — 접착제 자르기

휴대폰의 나머지 부분보다 상단 가장자리와 카메라 베젤 주변에 접착제가 더 많이 사용되었습니다.

4 단계 — 여는 픽 밀기

여는 픽을 중앙에서 시작하여 오른편 위 아래로 움직여 접착제를 자르세요.

5 단계

상단-오른쪽 모서리에 여는 픽을 남겨두세요.

6 단계

열선 총 또는 헤어 드라이어를 사용하거나 가열한 iOpener를 후면 패널의 왼편에 약 1분 동안 적용하여 아랫면의 접착제를 부드럽게 하세요.

7 단계

후면 패널 왼편-하단 모서리에 여는 픽을 끼우세요.

8 단계

꽂혀있는 여는 픽을 사용하여 후면 패널 상단-왼쪽 모서리 주위의 접착제를 조심히 자르세요.

9 단계

먼저 후면 커버 오른편을 분리하세요.

10 단계 — 지문 센서 분리하기

Spudger/스퍼저 끝을 사용하여 지문 센서 리본 케이블을 소켓에서 들어올려 빼세요.

11 단계

후면 커버를 분리하세요.