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후면 커버 분리

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8 단계
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  • Using the inserted opening pick, carefully cut the adhesive around the upper-left corner of the rear panel.

  • Finally, cut the last of the adhesive along the top of the phone.

  • Use an iOpener, hair dryer, or heat gun to apply more heat as needed where you are cutting the adhesive.

꽂혀있는 여는 픽을 사용하여 후면 패널 상단-왼쪽 모서리 주위의 접착제를 조심히 자르세요.

끝으로, 휴대폰 상단을 따라 나머지 접착제를 자르세요.

iOpener, 헤어 드라이어 또는 열선 총을 사용하여 접착제를 자를 위치에 필요한 열을 가하세요.

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