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Lenovo ThinkPad T14s Gen 7 수리

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2026년 3월 2일 MWC 2026에서 발표된 ThinkPad T14s Gen 7은 Lenovo의 얇고 가벼운 14인치 메인스트림 비즈니스 노트북입니다. T14s Gen 6를 대체하며 T14 Gen 7과 X1 Carbon 사이에 위치합니다. Intel, AMD 및 Snapdragon 버전으로 출시되며 동일한 섀시를 공유하지만 포트, 메모리 및 저장 장치에서 차이가 있습니다. Lenovo는 이 모델이 현재까지 출시된 T 시리즈 노트북 중 가장 가볍다고 밝혔으며, Intel 버전은 1.065 kg부터 시작합니다.

Intel 버전은 Intel Core Ultra Series 3(Panther Lake) 프로세서를, AMD 버전은 Ryzen AI PRO 모델을 포함한 AMD Ryzen AI 400 Series 프로세서를, Snapdragon 버전은 Snapdragon X2 Plus 또는 X2 Elite 프로세서를 사용합니다. 세 모델 모두 통합 그래픽만 지원하며, LPDDR5X 메모리(Intel 및 AMD 최대 64 GB, Snapdragon 최대 32 GB)가 납땜되어 있고, M.2 SSD 슬롯 1개와 58 Wh 배터리를 탑재하고 있습니다. Intel 및 AMD 버전은 2.8K 120 Hz OLED 패널과 스마트 카드 리더를 제공하며, Snapdragon 버전은 WUXGA IPS 패널로 제한됩니다. 옵션으로 4G LTE 또는 5G를 지원하며, 내장 이더넷 포트는 없습니다. Lenovo는 발표를 통해 iFixit 수리 가능성 점수가 10점 만점에 9점이라고 언급했습니다.

Intel 버전은 2026년 4월 말 유럽에서 출시되어 2026년 6월까지 미국에 도달했습니다. AMD 버전은 2026년 5월 중순부터 출시되어 2026년 7월 초 전 세계에서 판매되었으며, Snapdragon 버전은 2026년 7월 말 전 세계에 출시되었습니다. Lenovo가 제시한 유럽 출시 시작가는 1,699 EUR입니다. 2026년 10월 기준으로 Lenovo 미국 스토어의 시작가는 1,709 USD(Intel)이며, AMD 버전은 1,879 USD부터, Snapdragon 버전은 2,004 USD부터 시작합니다. 색상은 Eclipse Black 또는 Cosmic Blue로 제공되며, Snapdragon 버전은 Eclipse Black으로만 제공됩니다.

다른 ThinkPad 제품과 마찬가지로 T14s Gen 7은 호환 부품 및 수리 절차를 쉽게 찾을 수 있도록 하단 커버에 인쇄된 제조사와 모델 번호로 쉽게 식별할 수 있습니다. 동일한 정보는 Windows의 Lenovo Vantage 또는 BIOS 설정의 Main 메뉴에서도 확인할 수 있습니다.

Intel T14s Gen 7: 머신 타입 21YU 및 21YV
AMD T14s Gen 7: 머신 타입 21YW 및 21YX
Snapdragon T14s Gen 7: 머신 타입 22A7 및 22A8

Intel 버전에는 3개의 썬더볼트 4 포트가 있고, AMD 버전에는 2개의 썬더볼트 4 포트와 1개의 5 Gbps USB-C 포트가 있으며, Snapdragon 버전에는 2개의 USB-C 포트만 있습니다.

디스플레이: 14인치 16:10, WUXGA(1920 x 1200) IPS, 400 nit, 60 Hz, 45% NTSC

WUXGA IPS 터치, 저전력, 500 nit, 60 Hz, 100% sRGB로 구성 가능
ThinkPad Privacy Guard 포함 WUXGA IPS 터치, 500 nit, 60 Hz, 100% sRGB로 구성 가능(Intel 및 AMD)
2.8K(2880 x 1800) OLED, 500 nit, 120 Hz VRR, 100% DCI-P3로 구성 가능(Intel 및 AMD)

CPU: Intel Core Ultra Series 3, Core Ultra 5 325~Core Ultra 7 365 또는 366H; AMD Ryzen AI 5 430~Ryzen AI 7 PRO 450; 또는 Snapdragon X2 Plus X2P-42-100 또는 X2 Elite X2E-80-100

GPU: 통합 Intel 그래픽, AMD Radeon 840M 또는 860M, 또는 Qualcomm Adreno

저장 장치: M.2 2280 SSD 슬롯 1개, PCIe Gen 5(Intel) 또는 Gen 4(AMD), 최대 2 TB; PCIe Gen 4 M.2 2242 SSD 슬롯 1개, 최대 1 TB(Snapdragon)

메모리: LPDDR5X, 납땜 방식, 최대 64 GB(Intel 및 AMD) 또는 32 GB(Snapdragon)

무선: Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, 옵션 4G LTE(Intel 및 AMD) 또는 Snapdragon X61 5G, 옵션 NFC(Intel 및 AMD)

배터리: 58 Wh

카메라: 프라이버시 셔터 포함 5 MP, 옵션 IR(Snapdragon은 표준)

오디오: Dolby Atmos 스테레오 스피커(2 x 2 W), 듀얼 마이크

보안: dTPM 2.0, 전원 버튼 내 지문 인식기(Intel 및 AMD는 옵션), 스마트 카드 리더 옵션(Intel 및 AMD), IR 카메라 옵션, 일부 모델에서 Intel vPro Enterprise 또는 AMD PRO

OS: Windows 11 Pro 또는 Home, Ubuntu, Fedora(AMD); Windows 11 Pro 또는 Home on Arm(Snapdragon)

치수:

313 x 219.4 x 10.7-18.56 mm(12.32 x 8.64 x 0.42-0.73 in)
무게: Intel 1.065 kg(2.35 lbs)부터, AMD 1.09 kg(2.40 lbs)부터, Snapdragon 1.16 kg(2.56 lbs)부터

포트:

Intel: USB-C 포트 3개(썬더볼트 4, Power Delivery 및 DisplayPort 2.1 지원)
AMD: USB-C 포트 2개(썬더볼트 4, Power Delivery 및 DisplayPort 2.1 지원) 및 USB-C 포트 1개, 5 Gbps(Power Delivery 및 DisplayPort 1.2 지원)
Snapdragon: USB-C 포트 2개(USB4 40 Gbps, Power Delivery 및 DisplayPort 1.4 지원)
USB-A 포트 1개, 5 Gbps(Always-on)
HDMI 2.1 포트 1개
3.5 mm 헤드폰 잭 1개
옵션 스마트 카드 리더(Intel 및 AMD)
옵션 nano-SIM 카드 슬롯(WWAN 모델)