LG G6 스크린 교체

참고를 위해 패널의 뒷면을 첫 번째 사진에 표시했습니다. 패널 가장자리와 지문 인식 센서 옆에 있는 손상되기 쉬운 리본 케이블 사이의 간격에 주의하세요.

세 번째 사진에서 보는 것과 같이 휴대폰 외부에서 지문 인식 센서의 왼쪽을 자르고 들어 올릴 때는 주의해야 합니다.

헤어드라이어, 열선총, 또는 iOpener를 준비하여 G6의 하단 가장자리에 약 1분간 대고 후면 유리 패널 아래의 접착제를 부드럽게 만드세요.

흡착 컵을 가열된 가장자리에 최대한 가깝게 후면 패널에 부착하세요.

받칠 만한 작은 물체가 없다면 책상이나 테이블 모서리에서 이 단계를 (조심스럽게) 수행하여 동일한 각도를 확보할 수 있습니다.

흡착 컵으로 후면 유리 패널의 하단 가장자리를 들어 올려 패널과 프레임 사이에 약간의 틈을 만듭니다.

틈이 생기면 여는 도구의 평평한 끝부분을 그 틈에 밀어 넣으세요.

여는 도구를 휴대폰 하단 가장자리를 따라 앞뒤로 움직여 후면 유리 패널을 고정하는 접착제를 절단하세요.

접착제가 잘리고 틈이 충분히 벌어지면, 접착제가 다시 붙지 않도록 틈에 여는 픽을 삽입하세요. 여는 도구는 제거하세요.

또한, 이 과정에서 여러 개의 여는 픽을 사용하여 각 측면에 하나씩 그대로 두면 접착제가 식으면서 다시 붙는 것을 방지할 수 있습니다.

여는 픽을 기기 왼쪽 가장자리를 따라 밀어 넣어 후면 패널을 고정하고 있는 접착제를 잘라내세요.

여는 픽을 다시 스마트폰 하단 가장자리에 삽입하고 오른쪽 가장자리를 따라 위로 밀어 넣어 접착제를 자르세요.

여는 픽을 휴대폰 상단 가장자리를 따라 조심스럽게 밀어 넣어, 후면 유리 패널을 고정하고 있는 마지막 접착제를 분리하세요.

모든 접착제가 제거되면 여는 픽을 사용하여 후면 유리 패널을 들어 올리세요.

패널을 제거하세요.

집게를 사용하여 후면 패널과 기기 본체에 남아 있는 접착제를 모두 제거하세요.

고농도 이소프로필 알코올(최소 90% 이상)과 보풀이 없는 천으로 접착 부위를 닦아내세요. 앞뒤로 문지르지 말고 한 방향으로만 닦으세요. 이 작업은 새 접착제를 부착할 수 있도록 표면을 준비하는 데 도움이 됩니다.

교체용 접착제의 이형지를 벗겨내고 기기 뒷면에 맞춘 다음 제자리에 꾹 눌러 부착하세요.

남은 이형지를 모두 제거하고 후면 유리 패널을 다시 덮으세요.

후면 패널을 부착한 후, 두꺼운 책 더미 아래에 두는 등 기기에 몇 분 동안 강하고 일정한 압력을 가하여 접착제가 잘 고정되도록 하세요.

하단 안테나 실드를 고정하고 있는 필립스 나사 4개를 제거하세요.

스퍼저 끝을 하단 안테나 실드와 휴대폰 금속 프레임 사이의 작은 틈에 끼우세요.

안테나 실드를 부드럽게 들어 올려 휴대폰에서 분리하세요.

상단 안테나 실드를 고정하고 있는 필립스 나사 7개를 제거하세요.

스퍼저의 납작한 끝을 작은 틈에 끼워 상단 안테나 실드와 휴대폰 섀시 사이를 벌리고 지렛대 원리로 들어 올려 실드를 고정하는 클립을 해제하세요.

상단 안테나 실드와 무선 충전 코일을 분리하세요.

스퍼저를 사용하여 배터리 리본 케이블 끝에 있는 프레스 커넥터를 들어 올려 배터리를 연결 해제하세요.

볼륨 버튼 반대편 구멍에 SIM 분리 도구 또는 SIM 분리 비트를 삽입하고 눌러 SIM/MicroSD 카드 트레이를 꺼내세요.

SIM/MicroSD 트레이를 분리하세요.

스퍼저의 납작한 끝을 사용하여 마더보드 하단, USB-C 포트 위에 있는 두 개의 프레스 커넥터를 들어 올리세요.

마더보드와 진동 모터를 연결하는 스티커를 제거하세요.

마더보드의 상단 끝(카메라가 있는 부분)을 잡고 조심스럽게 들어 올려 휴대폰에서 분리하세요.

여는 도구의 납작한 끝을 사용하여 USB-C/마이크 어셈블리를 들어 올려 휴대폰에서 분리하세요.

참고를 위해 화면 뒷면을 왼쪽에 표시했습니다. 화면 가장자리와 유리 아래 LCD 사이의 좁은 틈에 주의하세요.

헤어드라이어, 열선총, 또는 iOpener를 준비하여 스크린 하단 가장자리(LG 로고가 있는 곳)에 약 1분간 가열하세요.

첫 번째 사진과 같이 여는 도구의 평평한 끝을 배터리 아래쪽 휴대폰 내부 하단 모서리에 대세요.

여는 도구로 화면 뒷면에 조심스럽게 압력을 가하여 화면과 휴대폰 본체 사이에 틈을 만드세요.

만든 틈새에 여는 픽을 넣고 휴대전화 하단 가장자리를 따라 앞뒤로 움직여 디스플레이를 고정하고 있는 접착제를 절단하세요.

여는 픽으로 스크린의 나머지 테두리를 따라 이동하며 고정하고 있는 접착제를 분리하세요.

전화기 상단 가장자리를 따라 여는 픽을 계속 밀어 넣으세요.

전화기의 마지막 긴 가장자리를 따라 여는 픽을 밀어 넣어 화면을 고정하고 있는 나머지 디스플레이 접착제를 분리하세요.

디스플레이 케이블 아래에 여는 픽을 밀어 넣어 고정하고 있는 디스플레이 접착제를 분리하세요.

상단 가장자리(전면 카메라가 있는 곳)부터 시작하여 화면을 조심스럽게 들어 올리고, 디스플레이 케이블이 섀시의 슬롯을 통과하도록 주의하세요.

화면을 분리하세요.