Yellow Light of Death 수리

스퍼저의 끝을 사용하여 PS3 측면에 있는 검은색 고무 나사 덮개를 제거하세요.

스마트 플레이트에서 8.5 mm T10 톡스 보안 나사 1개를 제거하세요.

스마트 플레이트를 하드 드라이브 베이 방향으로 당긴 다음, PS3 본체에서 들어 올리세요.

다음 일곱 개의 나사를 제거하세요:

52 mm 필립스 나사 6개

30 mm 필립스 나사 1개

윗면 덮개의 뒷부분을 들어 올려 PS3 앞쪽으로 젖히세요.

윗면 덮개를 분리하세요.

기기 오른쪽 뒷면 모서리에 있는 구멍 속에 플라스틱 후크가 있습니다. 스퍼저를 사용하여 기기 뒷면에서 플라스틱 후크를 살짝 밀어 케이스의 오른쪽 뒷부분을 분리하세요.

마더보드에서 블루레이 전원 케이블을 분리하세요.

전원 공급 장치와 가장 가까운 모서리에서 블루레이 드라이브를 들어 올린 다음, 리본 케이블에 접근할 수 있을 만큼 본체에서 바깥쪽으로 돌리세요.

손톱을 사용하여 Blu-ray 리본 케이블 소켓의 유지 플랩을 위로 젖히세요.

리본 케이블을 소켓에서 당겨 빼내세요.

PS3에서 Blu-ray 드라이브를 분리하세요.

컨트롤 보드 리본 케이블을 마더보드의 소켓에서 똑바로 위로 당겨 분리하세요.

컨트롤 보드를 하단 케이스에 고정하고 있는 12 mm 필립스 나사 2개를 제거하세요.

컨트롤 보드와 연결된 케이블을 PS3에서 분리하세요.

마더보드 조립체를 하단 케이스에 고정하고 있는 다음 여덟 개의 나사를 제거하세요:

12 mm 필립스 나사 7개(ph2)

30 mm 필립스 나사 1개

컨트롤 보드 브래킷을 제거하세요.

스퍼저의 평평한 끝을 사용하여 하드 드라이브 베이 커버를 하단 케이스에서 지렛대처럼 들어 올려 분리하세요.

하드 드라이브 베이 커버를 제거하세요.

마더보드 조립 부품을 하단 케이스에서 들어 올려 빼내세요.

그라운드 스트랩을 섀시에 고정하는 7.7 mm 필립스 나사를 제거하세요.

후면 커버에서 AC-In 케이블을 살짝 당겨 AC-In 커넥터에 접근할 공간을 확보하세요.

AC-In 커넥터의 잠금 장치를 누른 상태에서 전원 공급 장치의 소켓에서 커넥터를 뽑아내세요.

후면 커버 하단에서 AC 인렛을 당겨 빼내세요. 이때 케이블이 걸리지 않도록 주의하세요.

후면 커버를 로직 보드 어셈블리에서 가볍게 잡아당기면서, 스퍼저의 납작한 끝을 사용하여 후면 커버의 상단 및 하단 가장자리를 따라 있는 클립을 분리하세요.

로직 보드 어셈블리에서 후면 커버를 분리하세요.

방열기에 성형된 플라스틱 손잡이에서 팬 케이블을 빼내세요.

마더보드에서 팬 커넥터를 분리하세요.

메모리 카드 리더를 섀시에 고정하는 9 mm 필립스 나사 2개를 제거하세요.

PS3에서 메모리 카드 리더를 리본 케이블에 접근할 수 있을 만큼 들어 올리세요.

메모리 카드 리더 리본 케이블 소켓의 유지 플랩을 위로 젖히세요.

리본 케이블을 소켓에서 뽑아내고 메모리 카드 리더를 분리하세요.

방열기 전면에서 DC-In 케이블을 뽑으세요.

전원 공급 장치를 섀시에 고정하는 9mm 필립스 나사 5개를 제거하세요.

전원 공급 장치의 앞쪽 가장자리를 들어 올려 마더보드에 부착된 두 개의 기둥에서 분리하세요.

전원 공급 장치를 제거하세요.

방열기를 마더보드에 고정하고 있는 16.5 mm shouldered 필립스 나사 네 개를 제거하세요.

방금 제거한 나사 아래에 있던 브래킷 두 개를 제거하세요.

방열기에서 마더보드 어셈블리를 들어 올리세요.

방열기를 다시 부착할 때 새로운 서멀 페이스트를 꼭 도포하세요.

블루레이 리본 케이블 소켓의 유지 플랩을 들어 올리세요.

블루레이 리본 케이블을 제거하세요.

메모리 카드 리더 리본 케이블 소켓의 덮개를 들어 올리고 리본 케이블을 분리하세요.

Wi-Fi/Bluetooth 리본 케이블 소켓의 유지 플랩을 위로 젖히세요.

Wi-Fi/Bluetooth 리본 케이블을 소켓에서 뽑아내세요.

마더보드에서 DC-In 케이블을 분리하고 옆으로 치워 두세요.

마더보드에서 PRAM 배터리를 분리하세요.

PRAM 배터리를 시계 반대 방향으로 살짝 돌려 마더보드 어셈블리에서 분리하세요.

하드 드라이브 케이지를 섀시에 고정하고 있는 8 mm 필립스 나사(파란색)를 제거하세요.

하드 드라이브 케이지를 마더보드 조립품 앞쪽으로 미세요.

마더보드 조립품에서 하드 드라이브를 분리하세요.

하드 드라이브 소켓에 섀시를 고정하는 3.7 mm 필립스 #0 나사 2개를 제거하세요.

마더보드의 두 부분을 고정하고 있는 8.3 mm 필립스 #0 나사 2개를 제거하세요.

Wi-Fi/Bluetooth 리본 케이블을 윗면 덮개 마더보드 커버의 구멍을 통해 조심스럽게 통과시키세요.

마더보드 윗면 덮개를 분리하세요.

하단 마더보드 커버에서 마더보드를 분리하세요.

Wi-Fi/Bluetooth 리본 케이블 소켓의 유지 플랩을 위로 젖히세요.

마더보드에서 Wi-Fi/Bluetooth 리본 케이블을 분리하세요.

마더보드가 남았습니다.

스퍼저의 납작한 끝을 사용하여 마더보드에 있는 CPU와 GPU에서 기존 서멀 페이스트를 제거하세요.

Arctic Silver의 ArctiClean과 같은 세정제나 알코올 함량이 높은 소독용 알코올을 사용하여 CPU와 GPU를 닦아내세요.

손가락이나 스퍼저의 납작한 끝부분을 사용하여 로직 보드에 표시된 기존 서멀 패드를 제거하세요:

큰 정사각형 서멀 패드

작은 정사각형 서멀 패드

작은 직사각형 서멀 패드(두 번째 사진에 강조된 대로 보드 아래쪽에 위치)

열선총을 "Low" 또는 약 300C(575F)로 설정하고, 작동 온도에 도달할 때까지 몇 초간 예열하세요.

마더보드를 똑바로 세운 상태에서 열선총으로 보드 전체를 따뜻하게 하세요. 보드는 따뜻해야 하지만 너무 뜨거워져서는 안 됩니다.

CPU와 GPU가 완전히 지지되고 수평이 되도록 마더보드를 받침대 위에 놓으세요.

열선총을 사용하여 RSX와 CELL이라 표시된 두 프로세서 위를 1.27cm(1/2인치) 정도 거리를 두고, 원을 그리며 2분간 고르게 가열하세요. 아래쪽 두 영역은 동일한 거리 지침을 따라 30초 동안 가열하세요.

RSX라고 표시된 GPU를 가열하기 시작하고, 지그재그 순서로 칩들을 가열하세요.

위에서 설명한 것과 같은 원을 그리는 동작으로 각 칩에 약 25초 동안 계속해서 열을 가하세요.

서멀 페이스트를 바른 적이 없다면 마더보드가 식는 동안 [서멀 페이스트 안내서|744|서멀 페이스트 안내서]를 확인해 보세요.

CPU 위에 서멀 페이스트를 얇게 도포하세요.

서멀 페이스트 도포용 카드를 사용하여 칩 위에 서멀 페이스트를 얇고 고르게 펴 바르세요.

같은 방식으로 GPU 위에도 서멀 페이스트를 얇게 도포하세요.

마더보드에 묻은 여분의 서멀 페이스트를 깨끗이 닦아내세요.

표시된 위치의 마더보드에 새 서멀 패드를 부착하세요:

큰 정사각형 패드

작은 정사각형 패드

작은 직사각형 패드

3cm x 3cm 정사각형 2개

1cm x 1cm 정사각형 10개

1.5cm x 0.5cm 직사각형 5개

써멀 패드의 반대편에 남아 있는 흰색 플라스틱 커버를 떼어내세요.