주요 콘텐츠로 건너뛰기
도움말
2단계 편집 중 —

알림: 귀하는 지금 열람하신 선행 작업 안내서를 편집하고 계십니다. 변경된 사항들은 이 선행 작업 단계를 사용하는 안내서에 영향을 미칩니다.

단계 유형:

끌어서 재배열 합니다

Using the plastic opening tool, gently pry the heat sink assembly up.

Be sure to reapply thermal compound on the processor and heat sink when reassembling the device.

Be aware that there still is a wire attached to the fan that is connected to motherboard upon removal.

귀하의 기여는 오픈 소스 Creative Commons 인가 하에 허가되었습니다.