8에는 번드르르한 새로운 기술이 있지만 버전 숫자를 업그레이드할 만한 이유로 충분합니까? 귀하가 판단해 보세요:

M11 모션 코프로세서 내장 A11 Bionic 칩

64GB 또는 256GB 온보드 저장 용량

1334 × 750 해상도 (326ppi) 4.7-인치 IPS 멀티터치 Retina HD 디스플레이

ƒ/1.8 조리개, 광학 이미지 흔들림 보정 및 5x 디지털 줌 12MP 카메라

ƒ/2.2 조리개 및 1080p HD 녹화 기능 7MP FaceTime HD 카메라

빠른 충전 및 Qi 무선 충전기와 연동

802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC

우리가 teardownunder/호주에서 분해를 시작할 때 이제-익숙한 얼굴이 우리를 반깁니다. 특징은 다음과 같습니다:

Touch ID 지문 센서 솔리드스테이트 홈 "버튼".

iPhone 7과 (여전히) 비슷한 IPS 디스플레이 (이제 True Tone 기능 포함).

뒷면에는 7단계 색상 마감 처리된 iPhone의 멋진 새로운 유리 뒷면이 보입니다.

Apple은 이 후면 패널 "내부를 레이저-용접 강철 및 구리 구조"로 보강했다고 모든 사람에게 보증하지만, 시간 및 내구성 테스트를 통해 이 휴대폰이 우두둑 깨지는지—또는 또 다른 Bendgate/벤드게이트가 발생하는지 알게 될 것입니다.

끝으로, 분해를 시작하기 전에 신형 금색 iPhone 8과 작년의 로즈 골드 6s를 나란히 놓습니다. Apple은 마감 칠에서 분홍색을 약간 제거하는것 외에도 이 디자인을 세련되게 (그리고 더욱-세련되게) 개선했습니다.

파헤치기 전에, 우리는 X-레이를 찍어요!

Creative Electron 친구들이 호주의 Circuitwise로 내려 와서 뛰어난 미리 보기 사진을 찍었습니다.

이음매가 없는 후면을 통해 복잡한 내부를 향합니다. 가장 먼저 보이는 것은 새로운 무선 충전 코일입니다!

이에 대해서는 나중에 더 자세히. 어떻게 공략할지 계획을 세우기 위해 잠시 X-레이 고글을 벗습니다.

빈-뒷면 핸드폰의 모델 번호를 보기 위해서는 X-레이 비전이 필요하지 않습니다—로지 골드 상자에 적혀있네요—A1863!

Apple이 iPhone의 뒷면을 깨끗이 정리하기로 했을때는, 완전히 작정 한 것 같습니다. 그러므로, SIM 트레이에서 귀여운 ID 카드는 찾지 못할 것으로 추측합니다.

분해를 진행할 시간입니다. Pentalobe/펜타로브 나사를 돌리고 난 후 방수 디스플레이 씰에 대한 해결책으로 약간의 열이 필요합니다.

iOpener—딱! 씰이 부드럽게 되었습니다. 다음 도구 가방에서 iSclack을 꺼내 잡아 당기는 힘을 내고 여는 픽의 도움을 받아 접착제를 얇게 자릅니다.

...지금 경험합니다! 언뜻 보기에 새로운 것은 없습니다—아직은. 그러나 우리는 단지 유리 표면을 긁었을 뿐입니다.

이 디스플레이를 열면 친숙한 디스플레이 케이블 브래킷이 우리를 반깁니다. 게다가 저주받은 tri-point/3-점 나사 대신 친근한 Phillips/십자 #000 나사를 만나게 되어 기쁩니다.

즉시 몇 가지 케이블을 분리합니다—정확히는 배터리, 디스플레이 및 홈 버튼 케이블이며—디스플레이는 분리됩니다!

이전 iPhone 7에서 발견한 디스플레이의 pentalobe/펜타로브 탭 개스킷이 없다는 것을 참고합니다.

우리는 배터리의 신축성 접착 스트립을 잡아 당기고, 익숙한 신축성 접착 스트립이 두 개 더 있다는 것을 알게되었습니다.

그래도 괜찮습니다—우리는 손 한 개의 (또는 두 개) 도움을 요청하여 한 번에 네 개를 모두 제거합니다!

당김 탭을 잡아 당겨 배터리를 쉽게 분리합니다.

이 흥미로운 배터리 팩이 분리되었스므로 다른 경쟁사의 배터리 팩과 비교할 수 있습니다!

최대 충전시, 이 3.82V, 1821mAh 셀은 최대 6.96Wh 전력을 제공합니다.

배터리 뉴스로 길길이 뛰기 전에: 용량 감소에도 불구하고 Apple은 배터리 수명이 작년과 비교할 만 하다고 주장합니다.

우리는 로직 보드에 접근하기 위해 메인 카메라를 뽑습니다.

iPhone 8은 iPhone 7과 동일한 ƒ/1.8, 6-element/6매 렌즈를 가지고 있지만 카메라의 다른 모든 것은 새롭고 개선되었습니다.

8의 센서는 7보다 크지만 해상도는 12MP로 동일합니다. 이는 개별 픽셀이 더 크다는 뜻 입니다—빛을 더 들이고, 색상을 향상하며 노이즈를 줄입니다.

잠깐, 더 있어요! 개선된 이미지 처리 소프트웨어는 Apple에게 여전히 몇 가지 기발한 요령이 있음을 보여줍니다.

우리가 전에 본적은 있지만 육안으로 볼 수는 없었습니다! 훌륭한 X-레이는 카메라의 네 구석에 있는 자석을 드러냅니다—이 카메라는 OIS를 이용해 향상된 시각을 스스로 제공합니다.

우리의 계속된 탐구는 별난 케이블과 브래킷을 발견합니다!

첫 번째: 새로운 복숭아-색 포트를 보강하고 Taptic engine/탭틱 엔진을 가두는 새로운 Lightning 포트 브래킷.

지금까지 Phillips/십자 스크루드라이버로 계속 기쁘게 진행하였으나—아쉽게도, 모든 좋은 일에도 끝이 있기 마련입니다. 이 브래킷을 분리할 때 우리는 첫 번째 tri-point/3-점 나사와 맞닥뜨렸습니다. 여전히, 3-점 나사는 64 비트 드라이버 키트에 상대가 되지는 않습니다!

다음: 스피커 위의 이상한 연동/안테나 케이블.

마지막으로: Taptic Engine/탭틱 엔진은 일련의 작은 성가신 커넥터에 자리 잡고 있습니다.

로직 보드 금에 대한 마지막 장벽: 이 작고 숨겨진 나사는 방수 실리콘 씰 아래에 갇혀 있습니다!

로직 보드 분리는 Jumpy/점피에게서 또 다른 도움의 손길을 받습니다!

드럼롤 부탁합니다–칩 타임 입니다! 이 실리콘을 자세히 살펴보는데 도움을 주신 TechInsights 관계자들에게 특별히 감사드립니다:

SK Hynix H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4x RAM 위에 놓여있는 Apple 339S00434 A11 Bionic SoC

Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE 모뎀

Skyworks SkyOne SKY78140

Avago 8072JD130

P215 730N71T-엔벨롭 트랙킹 IC일 가능성 있음

Skyworks 77366-17 quad-band GSM 전력 증폭기 모듈

NXP 80V18 보안 NFC 모듈

그리고 뒷면에:

Apple/USI 170804 339S00397 WiFi/Bluetooth 모듈

Apple 338S00248, 338S00309 PMIC 및 S3830028

Toshiba TSBL227VC3759 64GB NAND 플래시 저장 용량

Qualcomm WTR5975Gigabit LTE RF 송수신기 및 PMD9655 PMIC

Broadcom 59355—BCM59350 무선 충전 IC 반복

NXP 1612A1—1610 tristar IC 반복일 가능성 있음

Skyworks 3760 3576 1732 RF Switch 및 SKY762-21 247296 1734 RF Switch

로직 보드를 들어내고, 우리는 플라스틱 비트에 도달합니다. 오늘의 비트에는 스피커와 기압 벤트가 있습니다.

또 하나의 작은 향상 사양: Apple은 iPhone 8 스피커 음향이 25% 더 커졌다고 주장합니다—하지만 과연 현저한 차이가 있는지에 대한 논쟁이 있습니다.

7과 동일한 스피커 구멍 12개가 이 iPhone 하단에 있습니다.

또한 낯익은 형태의 방수 씰과 작은 고무 개스킷을 발견합니다.

후면 케이스에 부품이 많이 없어 휑해 보이지만 여전히 궁금증을 유발하는 몇 가지 부품이 있습니다.

복숭아-색의 Lightning 커넥터는 iPhone 7 이후 약간 바뀐것 같습니다. Desert camo/사막 카모색으로 인해 정신이 흐트러지지 않고 우리는 새로운 폼 팩터를 발견했습니다. 아마도, 더 나은 방수 방진 기능일까요?

우리는 검정색 테이프를 벗기고 나서 구리색 테이프를 벗기고 나서... 잠깐 ...

이것은 단순한 검정색 테이프가 아니라, 이해하기 힘든 Apple-브랜드 Qi ("chee/치"로 발음)-연동 무선 충전 코일입니다!

우리는 후면 유리를 분리하려 하는데, 많은 열과 습기로 작업한 다음, 보강 패널 아래에 날을 대기로 합니다.

힘겹게 여러군데를 찔러놓고 우리는 마침내 중앙 프레임에서 7-단계 유리 샌드위치를 분리합니다.

이 과정은 후면 판을 약간 구부러지게 합니다—Apple은 어떻게 진행 할지 모르겠지만, 비밀을 숨기고 있는 것 같습니다...

그리고 아니요, 우리는 달팽이가 뒷면에 피겨-스케이트를 타게 하지 않았습니다—접착제입니다. 아주 많은 양의.

끝으로 우리는 잘-알려진 디스플레이로 돌아가서 최종 기능들을 분리합니다.

홈 버튼 잘가.

전면 센서 케이블 잘가.

LCD 실드 잘가.

아, 그리고 우리가 식별하지 못한 작은 칩.

이게 전부입니다! 적어도 현재까지는–우리는 며칠 안에 더 많은 단어와 사진을 제공할 것입니다!

시드니의 좋은 시설로 우리를 초청해 주신 Circuitwise에 감사드립니다. (진짜, 도움되는 납땜 비디오를 확인하세요.)

X-레이 지원을 제공한 Creative Electron 팀에 대단히 감사드립니다!