CPU Replacement

프로세서를 교체하는 데 필요한 정확한 단계는 프로세서 유형, 방열기, 마더보드 및 사용하는 케이스를 포함한 여러 요소에 따라 달라집니다. 다음 섹션에서는 Socket 478 프로세서를 교체하는 절차를 설명합니다. Socket 462(A), Socket 754, Socket 939 모델을 포함한 대부분의 다른 프로세서도 유사한 단계가 필요합니다. Socket 775 프로세서는 상당히 다르므로 Socket 775 프로세서 설치는 별도로 설명하겠습니다.

청결은 훌륭함의 시작입니다 기술 리뷰어 중 한 명은 컴퓨터를 식탁으로 옮겨 작업하기 전에 차고 작업대와 같이 먼지에 덜 민감한 장소에서 시스템을 미리 청소할 것을 권장합니다. 이러한 예방 조치는 가정의 평화를 유지하고 다음 업그레이드 시 예산 증액 가능성을 높여줍니다.

무서운 균열 마더보드를 그대로 둔 상태에서 프로세서를 설치하기로 결정했다면, 새 냉각 팬을 설치할 때 가하는 압력의 정도에 매우 주의하십시오. 냉각 팬을 설치할 때 너무 많은 압력을 가하면 마더보드에 균열이 생길 수 있습니다.

프로세서 교체의 첫 번째 단계는 이전 프로세서를 제거하는 것입니다. 이를 위해 다음 단계를 수행하십시오:

1. 전원 코드, 모니터, 키보드, 마우스 및 기타 외부 주변 장치를 분리하고 시스템을 조명이 밝은 작업 영역으로 이동하십시오. 역시 식탁이 전통적인 장소입니다. 케이스에서 커버를 제거하고 시스템 내부와 외부를 철저히 청소하십시오. 더러운 시스템에서 작업하는 것만큼 불쾌한 일은 거의 없습니다.
2. 시스템을 검사하여 마더보드를 제거한 후 진행할지, 아니면 마더보드를 그대로 둔 상태에서 새 프로세서를 설치할지 결정하십시오. 그 결정은 프로세서 교체 경험 수준, 케이스 내부의 작업 공간 크기, 냉각 팬을 고정하는 데 사용된 클램프 메커니즘 유형 등 여러 요인에 따라 달라집니다. 의문이 들면 마더보드를 제거하십시오.
3. 마더보드를 제거하기로 선택했다면, 마더보드에 연결된 모든 케이블의 위치를 기록하십시오. 많은 사람들이 이 목적으로 디지털 카메라를 사용합니다. 모든 케이블을 분리하고 마더보드를 케이스에 고정하는 나사를 제거하십시오. 케이스 구조나 전원 장치를 만져 접지하고 마더보드를 케이스에서 들어 올려 평평하고 전기가 통하지 않는 표면 위에 놓으십시오.
4. 아직 수행하지 않았다면, 냉각 팬을 마더보드 전원 헤더에 연결하는 케이블을 제거하십시오. 냉각 팬을 마더보드에 고정하는 클램프를 풀고, 매우 부드러운 압력을 사용하여 냉각 팬을 마더보드에서 들어 올리십시오. 필요한 경우 냉각 팬의 바닥면을 마더보드와 평행하게 유지하면서 수평면에서 매우 부드럽게 앞뒤로 밀어볼 수 있습니다.
5. 원래의 냉각 팬을 옆에 두십시오. 이것과 원래의 프로세서를 보관할 계획이라면(왜 아니겠습니까?), 방열기 바닥에서 서멀 컴파운드 잔여물을 제거하십시오. 일반적으로 고무 접착제와 같은 농도를 가진 컴파운드를 제거하려면 엄지손가락으로 바닥을 문지르는 것만으로도 충분한 경우가 많습니다. 서멀 컴파운드가 너무 끈적거리면 신용카드 모서리나 칼을 사용하여 긁어내 보십시오. 방열기 표면이 긁히지 않도록 주의하십시오. Goof-Off나 유사한 용제도 도움이 될 수 있습니다. 어떤 사람들은 고운 철수세미를 사용하기도 하지만, 그렇게 한다면 방열기에 작은 조각이 남지 않도록 확실히 하십시오. 나중에 방열기를 사용할 경우 아주 작은 철수세미 조각이라도 프로세서나 마더보드를 단락시켜 온갖 문제를 일으킬 수 있습니다.
6. 냉각 팬을 제거하면 소켓에 프로세서가 보입니다. 나중에 사용하기 위해 프로세서를 보관할 계획이라면, 프로세서가 소켓에 안착되어 있어 잘 접지되고 손상으로부터 보호되는 동안 서멀 컴파운드 잔여물을 제거하는 것이 좋습니다. 엄지손가락으로 부드럽게 문지르거나 신용카드 모서리를 스크레이퍼로 사용하여 제거할 수 있습니다. 서멀 컴파운드 제거가 어려우면 다시 한번 헤어 드라이기를 사용하여 프로세서를 따뜻하게 만드십시오.
7. 프로세서가 깨끗해지면 ZIF 레버를 들어 올려 소켓의 고정 압력을 풀고 프로세서를 소켓에서 들어 올리십시오. 저항 없이 소켓에서 분리되어야 합니다. 그렇지 않으면 부드러운 압력을 가하여 분리할 수 있지만, 부서지기 쉬운 프로세서 핀이 휘거나 부러지지 않도록 매우 주의하십시오. 프로세서를 재사용할 계획이 없더라도, 부러진 핀은 마더보드를 쓸모없게 만들 수 있습니다.
8. 당분간은 프로세서 핀이 위로 오도록 탁자 위와 같은 평평하고 전기가 통하지 않는 표면에 두십시오. 나중에 새 프로세서의 포장재를 사용하여 이전 프로세서를 보관할 수 있습니다.

부드러운 설득 냉각 팬이 부드러운 힘으로 분리되지 않으면 억지로 잡아당기지 마십시오. 냉각 팬과 CPU 사이의 서멀 컴파운드가 가끔 접착제처럼 굳어버립니다. 너무 세게 당기면 CPU가 소켓에서 바로 빠져나와 기존 CPU와 소켓이 손상될 수 있습니다. 그런 일이 발생하면 마더보드를 교체해야 할 수도 있습니다. 마더보드를 그대로 둔 채 작업 중이라면 컴퓨터를 켜고 몇 분 동안 작동시켜 프로세서를 따뜻하게 하십시오. 그러면 서멀 컴파운드가 녹아 결합을 더 쉽게 끊을 수 있습니다. 마더보드를 분리했다면 헤어 드라이기를 냉각 팬과 CPU 방향으로 향하게 하고 냉각 팬이 따뜻해질 때까지 몇 분 동안 작동시키십시오. 그 시점이 되면 냉각 팬이 CPU에서 쉽게 분리될 것입니다.

프로세서를 설치하는 데 필요한 정확한 절차는 프로세서와 냉각 팬에 따라 약간씩 다르지만, 일반적인 절차는 비슷합니다. 이 섹션에서는 Socket 478 Pentium 4 프로세서 설치 절차를 설명하지만, Celeron의 경우 절차는 동일하며 Socket 462(A), Socket 754 및 Socket 939 Athlon 64 및 Sempron 프로세서의 경우도 거의 동일합니다. 유일한 실제 차이점은 냉각 팬을 고정하는 방식인데, 이는 특정 냉각 팬을 살펴보면 명확하게 알 수 있습니다.

항상 다른 방식을 사용하는 경우가 있습니다

Socket 775 Intel 프로세서는 약간 다른 절차를 사용합니다. 프로세서 핀을 고정하는 ZIF 레버로 고정되는 대신, Socket 775 프로세서는 소켓에 느슨하게 안착되며 소켓의 일부인 유지 메커니즘으로 프로세서 본체를 고정하여 고정됩니다. 자세한 내용은 다음 섹션을 참조하십시오.

이 섹션을 설명하기 위해 소매용 박스 프로세서를 선택했습니다. 소매용 박스 프로세서의 한 가지 장점은 프로세서와 호환되는 것이 보장되는 유능한 냉각 팬이 포함되어 있으며, 일반적으로 베어 OEM 프로세서보다 몇 달러만 더 비싸다는 점입니다. Intel과 AMD가 현재 소매용 박스 프로세서와 함께 제공하는 냉각 팬은 번들을 구매하는 낮은 증분 비용을 고려할 때 상당히 훌륭합니다. 번들 냉각 팬은 최고의 애프터마켓 냉각 팬만큼 효율적이거나 조용하지는 않지만 대부분의 목적에는 충분합니다.

그림 5-9에 표시된 소매용 박스 Pentium 4 프로세서에는 프로세서 자체와 대형 Intel 브랜드 냉각 팬이 포함되어 있습니다. Intel이 사용하는 플라스틱 포장재는 다루기 매우 어렵습니다. 결국 가위를 사용하여 포장을 열었지만, 한때는 전기톱을 사용해야 할지도 모른다고 생각했습니다.

그림 5-9: 소매용 박스 Intel Pentium 4 프로세서 및 방열기/팬

열려라 참깨

손가락만 사용하여 포장을 억지로 열려고 하지 마십시오. Robert는 한때 Intel 소매용 박스 프로세서로 그렇게 했습니다. 포장이 마침내 터졌을 때 방열기/팬 장치가 방 건너편으로 날아갔고 프로세서는 그의 무릎 위에 떨어졌습니다. (반대 상황이 아니어서 천만다행이었습니다.) AMD 포장도 불쾌하지만 Intel 포장만큼 나쁘지는 않습니다.

첫 번째 단계는 그림 5-10과 같이 ZIF(Zero Insertion Force) 소켓의 암을 수직이 될 때까지 들어 올리는 것입니다. 암이 수직이면 소켓 구멍에 고정력이 없으므로 프로세서가 압력을 가하지 않고도 제자리에 들어갈 수 있습니다.

그림 5-10: 프로세서를 받을 수 있도록 소켓 레버를 들어 올리십시오

Zero는 Zero를 의미합니다

프로세서를 안착시키기 위해 *절대로* 압력을 가하지 마십시오. 핀이 휘어 프로세서가 파괴됩니다. ZIF 레버를 닫으면 프로세서가 소켓에서 약간 올라올 수 있습니다. 이런 일이 발생하면 레버를 다시 들어 올리고 프로세서를 다시 안착시키십시오. 프로세서가 완전히 안착된 후에는 손가락으로 부드러운 압력을 가하여 ZIF 레버를 닫는 동안 제자리에 유지하는 것은 안전합니다.

올바른 방향은 프로세서와 소켓에 명확한 방법으로 표시되어 있습니다. Socket 478의 경우 프로세서에는 잘린 모서리가 있고 소켓에는 작은 삼각형이 있으며, 둘 다 ZIF 소켓 레버 근처의 그림 5-11에서 볼 수 있습니다. 소켓 레버를 수직으로 세운 상태에서 프로세서를 소켓에 맞추고 그림 5-11과 같이 프로세서를 제자리에 놓으십시오. 프로세서는 중력만으로, 또는 기껏해야 아주 작은 밀기로 소켓과 같은 높이로 안착되어야 합니다. 프로세서가 단순히 제자리에 들어가지 않으면 무언가가 잘못 정렬된 것입니다. 프로세서를 제거하고 올바르게 정렬되었는지, 프로세서의 핀 패턴이 소켓의 구멍 패턴과 일치하는지 확인하십시오.

그림 5-11: 프로세서를 소켓에 맞추고 제자리에 놓으십시오

프로세서를 제자리에 놓고 소켓과 같은 높이로 안착시킨 상태에서 그림 5-12와 같이 레버 암을 아래로 눌러 제자리에 고정하십시오. 레버 암이 잠긴 위치로 스냅되도록 소켓에서 약간 멀리 밀어야 할 수도 있습니다.

그림 5-12: ZIF 소켓 레버를 제자리에 스냅하여 프로세서를 소켓에 잠그십시오

청결이 중요합니다

프로세서를 이전에 사용한 적이 있는 경우 방열기/팬 장치를 설치하기 전에 남은 서멀 컴파운드나 서멀 패드 잔여물을 닦아내십시오. Goof-Off나 이소프로필 알코올을 천에 묻혀 닦거나 0000 철수세미로 프로세서를 부드럽게 연마하여 오래된 서멀 컴파운드를 제거할 수 있습니다. 전도성이 있는 철수세미를 사용하는 경우, 프로세서 연마를 마친 후 철수세미 조각이 남아 있지 않도록 확실히 하십시오. 아주 작은 철수세미 조각이라도 프로세서나 다른 마더보드 부품을 단락시켜 재앙적인 결과를 초래할 수 있습니다. 더 좋은 방법은 설치 전 프로세서가 마더보드에서 떨어져 있을 때만 철수세미를 사용하는 것입니다.

냉각 팬을 설치하려면 그림 5-13과 같이 종이 타월이나 부드러운 천으로 프로세서 상단을 연마하십시오. (편집자 Brian Jepson은 커피 필터가 연마하기에 충분히 거칠면서도 지금까지 아무것도 긁지 않았기 때문에 커피 필터를 좋아하게 되었다고 언급했습니다. 게다가 잔여물을 남기지 않는 것 같습니다.) 방열기가 프로세서 표면과 밀착되는 것을 방해할 수 있는 기름기, 모래, 기타 이물질을 제거하십시오.

그림 5-13: 냉각 팬을 설치하기 전에 종이 타월로 프로세서를 연마하십시오

다음으로 그림 5-14에 표시된 방열기의 접촉면을 확인하십시오. 방열기 바닥이 아무것도 없는 상태라면 일반적으로 "서멀 구프"라고 불리는 서멀 컴파운드와 함께 사용하려는 의도입니다. 이 경우 방열기 바닥도 연마하십시오.

그림 5-14: 프로세서와 접촉하는 원형 구리 영역이 보이는 Intel 방열기 바닥

일부 방열기에는 상변화 물질로 만들어진 사각형 또는 직사각형 패드가 있는데, 이는 CPU가 가열되면 녹고 CPU가 냉각되면 응고되는 물질을 의미하는 멋진 용어입니다. 이 액체/고체 순환은 프로세서 다이가 방열기와 우수한 열 접촉을 유지하도록 보장합니다. 냉각 팬에 그러한 패드가 포함되어 있다면 방열기 바닥을 연마할 필요가 없습니다. (방열기는 서멀 패드나 서멀 구프 중 하나를 사용하며 둘 다 사용하지는 않습니다.)

알루미늄 대 구리

그림 5-14에 표시된 방열기는 알루미늄과 구리의 화학 기호를 딴 "AlCu" 하이브리드 장치라고 합니다. 방열기 본체는 알루미늄으로 만들어졌고 프로세서와의 접촉면은 구리로 만들어졌습니다. 구리는 열 특성이 더 좋지만 알루미늄보다 훨씬 비쌉니다.

저렴한 방열기와 더 느리고 더 시원하게 작동하는 프로세서용으로 설계된 방열기는 알루미늄만 사용합니다. 빠르고 뜨겁게 작동하는 프로세서(및 오버클러커)용으로 설계된 방열기는 구리만 사용합니다. 하이브리드 방열기는 열 전달 특성이 중요한 곳에만 구리를 사용하여 비용과 성능의 균형을 맞춥니다.

다양한 구프

냉각 팬이나 서멀 컴파운드가 그림과 다르더라도 걱정하지 마십시오. 소매용 박스 프로세서와 함께 제공되는 냉각 팬과 서멀 컴파운드의 유형은 모델마다 다르며 모델 라인 내에서도 다를 수 있습니다.

방열기를 교체할 때 우리는 널리 사용 가능하고 저렴하며 성능이 좋은 Antec 실버 서멀 컴파운드를 사용합니다. Arctic Silver와 같은 "프리미엄" 브랜드에 추가 비용을 지불하지 마십시오. Antec 제품보다 비싸지만 테스트 결과 냉각 효율에 차이가 거의 없거나 전혀 없었습니다.

Intel은 더 나은 솔루션이 있을 때 저렴한 방법을 사용하지 않으며, 서멀 컴파운드 포장도 예외는 아닙니다. 일반적인 1회용 플라스틱 서멀 구프 패킷 대신 Intel은 미리 측정된 용량의 주사기에 담긴 서멀 구프를 제공합니다. 서멀 구프를 바르려면 그림 5-15와 같이 주사기 끝을 프로세서 중앙 근처에 대고 주사기 내용물 전체를 프로세서 표면에 짜내십시오.

그림 5-15: 서멀 컴파운드 도포

과유불급

참고로 여기에 표시된 미리 측정된 서멀 구프 주사기는 최신 AMD 또는 Intel 프로세서에 적절한 양의 구프를 보여줍니다. 대용량 주사기에서 구프를 바르는 경우 여기에 표시된 양인 약 0.1밀리리터(mL)만 짜내십시오(0.1세제곱센티미터(CC)라고도 함). 대부분의 사람들은 너무 많이 사용하는 경향이 있습니다. (AMD Athlon XP와 같은 일부 구형 프로세서는 열 분산기가 작아서 그만큼 더 적은 양의 구프가 필요합니다.)

서멀 구프를 너무 많이 바르면 냉각 팬을 제자리에 놓을 때 방열기 바닥과 CPU 표면 사이에서 넘쳐 나옵니다. 좋은 습관은 소켓 주변에서 넘친 구프를 제거하는 것이지만, 대형 냉각 팬은 소켓 영역에 대한 접근을 차단하므로 불가능할 수 있습니다. 표준 실리콘 서멀 구프는 전기를 전도하지 않으므로 넘친 구프가 무언가를 단락시킬 위험은 없습니다.

깔끔한 것을 좋아한다면 냉각 팬을 설치하기 전에 손가락(라텍스 장갑이나 비닐봉지 착용)을 사용하여 프로세서 표면과 방열기 바닥에 구프를 얇게 펴 바르십시오. 우리는 제조업체의 주장에도 불구하고 전기적으로 비전도성이라고 신뢰할 수 없는 은 기반 서멀 컴파운드에 대해 그렇게 합니다.

다음 단계는 그림 5-16과 같이 냉각 팬을 프로세서 위쪽에 최대한 수평을 유지하며 맞추는 것입니다. 냉각 팬을 유지 브래킷 안으로 밀어 넣고, 냉각 팬 조립품의 네 모서리에 있는 잠금 탭이 마더보드의 냉각 팬 유지 브래킷에 있는 해당 슬롯과 정렬되었는지 확인하십시오. 부드럽게 아래로 누르고 작은 원형 동작을 사용하여 프로세서 표면에 서멀 구프를 고르게 펴 바르십시오.

그림 5-16: 냉각 팬의 잠금 탭이 유지 브래킷의 해당 슬롯과 정렬되도록 냉각 팬을 프로세서 위에 정렬하십시오

두 개의 흰색 플라스틱 캠 레버(하나는 그림 5-16에서 Barbara의 엄지손가락 근처에서 볼 수 있음)가 냉각 팬 메커니즘에 압력을 가하지 않는 열린 위치에 있는지 확인하십시오. 냉각 팬이 올바르게 정렬된 상태에서 그림 5-17과 같이 네 개의 잠금 탭이 유지 브래킷의 해당 슬롯에 모두 스냅될 때까지 단단히 아래로 누르십시오. 이 단계에서는 냉각 팬 메커니즘 상단에 균일하게 상당한 압력을 가해야 합니다. 일반적으로 손가락이나 엄지손가락만 사용하는 것보다 손 전체를 사용하는 것이 더 쉽습니다. 일부 냉각 팬의 경우 서로 반대쪽 모서리 두 개를 먼저 스냅하고 나머지 모서리를 처리하는 것이 더 쉬울 수 있습니다.

그림 5-17: 냉각 팬을 정렬하고 제자리에 스냅될 때까지 단단히 아래로 누르십시오

냉각 팬이 유지 브래킷에 스냅되면 다음 단계는 CPU와 방열기 사이의 우수한 열 전달을 보장하기 위해 방열기를 프로세서에 단단히 고정하는 것입니다. 이를 위해 그림 5-18과 같이 흰색 플라스틱 캠 레버를 잠금 해제 위치에서 잠금 위치로 돌리십시오.

그림 5-18: 냉각 팬을 제자리에 고정하십시오

부드럽게 하세요

아직 메커니즘에 압력이 가해지지 않았기 때문에 첫 번째 레버는 쉽게 잠금 위치로 고정할 수 있습니다. 하지만 첫 번째 레버를 잠금 위치로 고정하면 두 번째 레버를 고정할 때 상당한 압력이 필요합니다. 실제로 처음 두 번째 레버를 잠그려고 시도했을 때 레버가 브래킷에서 빠져나왔을 정도입니다. 그런 일이 발생하면 첫 번째 캠 레버의 잠금을 해제하고 두 번째 레버를 다시 제자리에 스냅하십시오. 한 손으로 피벗 지점을 눌러 다른 손으로 레버를 잠그는 동안 레버가 다시 빠지지 않도록 해야 할 수도 있습니다.

방열기의 열 질량은 CPU에서 열을 끌어오지만, 방열기가 따뜻해지면서 CPU가 결국 과열되는 것을 방지하려면 열을 발산해야 합니다. 열이 방열기로 전달될 때 과도한 열을 처리하기 위해 대부분의 냉각 팬은 머핀 팬을 사용하여 방열기 핀을 통해 지속적으로 공기를 순환시킵니다.

결과는 다를 수 있습니다

냉각 팬마다 유지 메커니즘이 다릅니다. 소매용 박스 CPU와 함께 번들로 제공되는 냉각 팬은 해당 소켓 유형의 표준 소켓 또는 브래킷 배열을 사용하여 고정하도록 설계되었습니다. 일부 타사 냉각 팬은 사용자 지정 장착 배열을 사용합니다. 그러한 냉각 팬을 설치하는 경우 냉각 팬과 함께 제공된 지침을 따르십시오.

일부 CPU 팬은 드라이브 전원 커넥터에 연결되지만 대부분(이 Intel 장치 포함)은 마더보드의 전용 CPU 팬 커넥터에 연결됩니다. 마더보드 팬 전원 커넥터를 사용하면 마더보드가 CPU 팬을 제어할 수 있어 프로세서가 가벼운 부하 상태에서 작동하여 열을 많이 발생시키지 않을 때는 속도를 줄여 더 조용하게 작동하고, 프로세서가 무거운 부하 상태에서 작동하여 더 많은 열을 발생시킬 때는 팬 속도를 높일 수 있습니다. 또한 마더보드는 팬 속도를 모니터링할 수 있어 팬이 고장 나거나 불규칙하게 작동하기 시작하면 사용자에게 경고를 보낼 수 있습니다.

CPU 팬을 연결하려면 마더보드에서 "CPU fan"이라고 표시된 3핀 헤더 커넥터를 찾고 그림 5-19와 같이 CPU 팬의 키형 케이블을 해당 커넥터에 꽂으십시오.

그림 5-19: CPU 팬 케이블을 CPU 팬 커넥터에 연결하십시오

Intel의 최신 Socket 775 (Socket T라고도 함) 프로세서는 Socket 462(A), 478, 754 또는 939를 사용하는 프로세서와 약간 다른 설치 단계를 요구합니다. 이 섹션에서는 이러한 차이점을 설명합니다.

Socket 775와 다른 최신 프로세서 소켓의 근본적인 차이점은 Socket 775가 소켓에 핀을 배치하고 프로세서 본체에 해당 구멍을 배치한다는 것입니다. 즉, 핀이 취약하므로 Socket 775 마더보드는 프로세서가 설치될 때까지 소켓을 보호하기 위해 플라스틱 실드를 사용합니다. Socket 775 프로세서 설치를 시작하려면 그림 5-20에 표시된 소켓 실드를 단순히 빼내십시오.

그림 5-20: 회색 플라스틱 Socket 775 소켓 실드

낭비하지 말고 아껴 쓰세요

나중에 사용할 수 있도록 소켓 실드를 보관하거나 이전 마더보드에 설치하여 소켓을 보호하십시오.

소켓 실드를 제거하면 그림 5-21과 같이 소켓 자체가 보입니다. 소켓을 둘러싼 금속 브래킷은 프로세서 유지 브래킷으로, 소켓 왼쪽에 보이는 갈고리 모양의 레버로 제자리에 잠깁니다. 해당 레버를 풀어 수직으로 휘두르면 프로세서 유지 브래킷의 잠금이 해제됩니다.

그림 5-21: 소켓 실드를 제거하면 프로세서 소켓이 보입니다

레버 잠금이 해제되면 프로세서 유지 브래킷을 위로 올려 그림 5-22와 같이 소켓에 접근할 수 있도록 하십시오.

그림 5-22: 잠금 레버를 풀고 프로세서 유지 브래킷을 위로 올리십시오

그림 5-23은 Socket 775에서 사용하는 두 가지 키 메커니즘을 보여줍니다. 프로세서 오른쪽 하단 모서리에 삼각형이 보이며, 소켓의 경사진 모서리 하나를 가리킵니다. 또한 프로세서 왼쪽 및 오른쪽 하단 모서리 근처에는 두 개의 키 노치가 보이며, 이는 소켓 본체의 두 돌기와 결합됩니다. 프로세서가 소켓에 올바르게 정렬되었는지 확인한 다음 단순히 제자리에 놓으십시오.

그림 5-23: 프로세서를 정렬하고 소켓에 놓으십시오

프로세서를 소켓에 놓은 후 그림 5-24와 같이 프로세서 유지 브래킷을 내리십시오. 유지 브래킷은 브래킷 하단에 보이는 립에 맞물리는 잠금 레버의 캠 부분으로 고정됩니다. 잠금 레버가 브래킷의 립을 통과할 수 있을 만큼 충분히 들어 올려졌는지 확인하고 손가락 압력을 사용하여 유지 브래킷이 안착될 때까지 닫으십시오.

그림 5-24: 잠금 레버가 유지 브래킷의 립을 통과하는지 확인하십시오

브래킷 립과 잠금 레버가 정렬되면 그림 5-25와 같이 레버가 잠금장치 아래에서 제자리에 스냅될 때까지 잠금 레버를 단단히 누르십시오. 이전 섹션에서 설명한 대로 종이 타월이나 부드러운 천을 사용하여 프로세서 상단을 연마하십시오.

그림 5-25: 잠금 레버를 제자리에 고정하여 프로세서를 소켓에 잠그십시오

매직 마커?

궁금하실까 봐 말씀드리는데, 표시된 프로세서는 Intel이 우리에게 보내기 전에 손으로 직접 라벨을 붙인 Pentium D 820 엔지니어링 샘플입니다.

Socket 775는 냉각 팬을 고정하기 위해 다른 메커니즘을 사용합니다. Socket 478처럼 소켓을 둘러싼 플라스틱 브래킷을 사용하는 대신 Socket 775는 소켓 모서리에 배열된 4개의 장착 구멍을 사용합니다. 그림 5-26은 전형적인 Socket 775 냉각 팬(이 경우 Intel 정품 장치)을 보여줍니다. 구리 방열기 바닥 중앙에 보이는 흰색 사각형은 상변화 서멀 패드입니다. 냉각 팬에 그러한 패드가 있는 경우 서멀 컴파운드를 바를 필요가 없습니다. 냉각 팬에 서멀 패드가 없는 경우 진행하기 전에 프로세서 상단에 서멀 컴파운드를 바르십시오.

그림 5-26: 각 모서리에 장착 포스트가 보이는 표준 Socket 775 냉각 팬

냉각 팬을 장착하려면 4개의 포스트 각각이 마더보드 장착 구멍 중 하나와 일치하도록 정렬하십시오. 이 구멍들은 정사각형을 형성하므로 4개의 위치 중 하나로 냉각 팬을 정렬할 수 있습니다. 마더보드에서 CPU 팬 전원 커넥터를 찾고 팬 전원 케이블이 전원 커넥터 근처에 위치하도록 냉각 팬 방향을 잡으십시오. 각 모서리에 보이는 4개의 포스트가 그림 5-27과 같이 장착 구멍과 정렬되었는지 확인한 다음 냉각 팬을 안착시키십시오.

그림 5-27: 각 장착 포스트가 장착 구멍 중 하나에 들어가도록 냉각 팬을 정렬하십시오

사용 전 제거

냉각 팬에 미리 설치된 일부 서멀 패드에는 냉각 팬을 설치하기 전에 제거해야 하는 종이 또는 얇은 플라스틱 보호 시트가 포함되어 있습니다. 서멀 패드를 주의 깊게 검사하고 필요한 경우 냉각 팬을 설치하기 전에 보호 시트를 제거하십시오.

냉각 팬이 마더보드에 연결되었지만 아직 제자리에 잠기지는 않았습니다. 그림 5-28과 같이 각 장착 포스트 상단을 눌러 장착 포스트 팁을 확장하고 냉각 팬을 제자리에 고정하십시오. (나중에 냉각 팬을 제거해야 하는 경우 4개의 포스트 각각을 들어 올려 커넥터 잠금을 해제하기만 하면 됩니다. 그러면 냉각 팬을 저항 없이 들어 올릴 수 있습니다.)

CPU 팬 케이블을 CPU 팬 커넥터에 연결하여 프로세서 설치를 완료하십시오.

그림 5-28: 냉각 팬을 정렬하고 제자리에 스냅될 때까지 단단히 아래로 누르십시오

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