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Apple은 전문가 수준 노트북을 조용히 개선하여 ... 더 조용하게 만들었습니다. 그들은 딸깍딸깍하는 키보드를 자신들이 털어놓은 것보다 더 개선했습니다—또 뭐가 새롭지?하고 궁금하게 합니다. 우리에게 필요한 분해 팀과 몇 천 미국 달러만 있으면 알아낼 수 있습니다. 최고의 수리 도구를 가지고 자세히 살펴봅시다—우리는 13” MacBook Pro with Touch Bar, 2018년 에디션을 분해하고 있습니다.

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해당 분해도는 수리 안내서가 아닙니다. MacBook Pro 13" Touch Bar 2018 수리는 저희 서비스 설명서를 사용하십시오.

  1. 통합 Intel Iris Plus Graphics 655 지원 2.3GHz quad-core Intel Core i5 (Turbo Boost 최대 3.8GHz) True Tone, 2560x1600 해상도 (227dpi), P3 고색 재현 지원 13.3” LED-백라이트 IPS Retina 디스플레이
    • 통합 Intel Iris Plus Graphics 655 지원 2.3GHz quad-core Intel Core i5 (Turbo Boost 최대 3.8GHz)

    • True Tone, 2560x1600 해상도 (227dpi), P3 고색 재현 지원 13.3” LED-백라이트 IPS Retina 디스플레이

    • 통합 Intel Iris Plus Graphics 655 지원 2.3GHz quad-core Intel Core i5 (Turbo Boost 최대 3.8GHz)

    • Apple T2 맞춤형 보조프로세서

    • 8GB 2133MHz LPDDR3 SDRAM

    • 256GB PCIe-기반 SSD

    • 802.11ac Wi-Fi 및 Bluetooth 5.0

    • 충전, DisplayPort, Thunderbolt, USB 3.1 Gen 2를 지원하는 Thunderbolt 3 (USB-C) 포트 네 개

  2. 스포일러 주의! 항상 그랬듯이,  우리는 피해자의 내부를 슈퍼히어로의-시선으로 시작합니다. 이런 X-ray 이미지는 독창적인 Creative Electron 친구 덕분에 여러분에게 제공할 수 있습니다. 걱정하지 마세요. 우리는 여전히 이 기기를 분해할 것입니다. 잠깐만 기다리세요 ...
    • 스포일러 주의! 항상 그랬듯이, 우리는 피해자의 내부를 슈퍼히어로의-시선으로 시작합니다.

    • 이런 X-ray 이미지는 독창적인 Creative Electron 친구 덕분에 여러분에게 제공할 수 있습니다.

    • 걱정하지 마세요. 우리는 여전히 이 기기를 분해할 것입니다. 잠깐만 기다리세요 ...

  3. 우리는 작년의 13” MacBook Pro with Touch Bar를 열어 간단히 비교합니다—MacBook을 커버로 판단한다면 이들은 동일한 기계라고 말할 수 있습니다. Apple은 이 버터플라이 키보드가 조금 더 조용한것 외에는 바뀐것이 없다고 합니다. 나란히 키를 두드려 소리를 내고난 후 우리는 확실히 더 낮고 덜 딸깍거리는 톤을 감지하지만 데시벨 차이는 감지하기 어렵습니다. 물론, 자사의 15" 모델의 초기 보고서를 봤다면 아마도 이 분해가 어디로 가고 있는지 이미 알 것입니다. 미리 읽기 없기! 그것에 도달할 것입니다.
  4. 우리는 분해를 본격적으로 시작하며—우리는 pentalobe/펜타로브/별나사 여섯 개를 처리하고, 이제 꽤 익숙한 여는 절차를 신속히 진행합니다. 언뜻 보기에, 내부는 작년 … 그리고 제작년의 13” MacBook Pro와 매우 비슷해 보입니다. 두 번째 보기에, 우리는 더 자세히 세 번째 들여다 보기로 결정했습니다.
    • 우리는 분해를 본격적으로 시작하며—우리는 pentalobe/펜타로브/별나사 여섯 개를 처리하고, 이제 꽤 익숙한 여는 절차를 신속히 진행합니다.

    • 언뜻 보기에, 내부는 작년 … 그리고 제작년의 13” MacBook Pro와 매우 비슷해 보입니다.

    • 두 번째 보기에, 우리는 더 자세히 세 번째 들여다 보기로 결정했습니다.

  5. 우리는 별다른 드라마 없이 배터리를 분리합니다—T5 Torx/톡스 나사로 고정되어 있으므로 자사의 파랑 검정 Pro Tech 전문 드라이버 중 하나를 사용하여 처리합니다. 58.0Wh 배터리는 원래 13” Touch Bar 분해에서 발견한 49.2Wh 유닛보다 크게 향상되었습니다. 이번에는 다섯 개가 아닌 여섯 개의 셀로 배열한—약간 더 커진 배터리에서 별도의 '힘'이 나온다는 것이 밝혀졌습니다. 또한 232.7g 무게는 196.7g 구형 배터리에 비해 더 무겁습니다.
    • 우리는 별다른 드라마 없이 배터리를 분리합니다—T5 Torx/톡스 나사로 고정되어 있으므로 자사의 파랑 검정 Pro Tech 전문 드라이버 중 하나를 사용하여 처리합니다.

    • 58.0Wh 배터리는 원래 13” Touch Bar 분해에서 발견한 49.2Wh 유닛보다 크게 향상되었습니다.

    • 이번에는 다섯 개가 아닌 여섯 개의 셀로 배열한—약간 더 커진 배터리에서 별도의 '힘'이 나온다는 것이 밝혀졌습니다. 또한 232.7g 무게는 196.7g 구형 배터리에 비해 더 무겁습니다.

    • 그러나 이 MacBook Pro의 전체 무게는 하나도 바뀌지 않았습니다. 이 기기의 어느 부분이 다이어트 중이었는지 확실하지 않지만 Apple은 상단 케이스에서 어느정도 무게를 줄인 것처럼 보입니다.

    • 그럼에도 불구하고, Apple은 ​​배터리 수명을 여전히 이전 모델과 동일하게 평가합니다. 이러한 별도의 프로세서 코어는 무료로 제공되지 않습니다.

    • 새롭게 개선한 스피커도 (오른편) 성장했습니다—더 길고 얇아서 남은 공간을 모두 채우며 개선된 상단 케이스 디자인 덕분에 로직 보드에 바로 닿습니다.

  6. 기쁜 수리 소식 하나: 트랙 패드는 어느 때나 다름없이 교체 가능합니다. Torx/톡스 나사 몇 개를 돌리면 날아갑니다. 우리는 트랙 패드 아래에서 처음 몇 가지 칩을 맛봅니다 (2016년 첫 출시 때와 거의 바뀌지 않은 것 같습니다): STMicroelectronics STM32F103VB ARM Cortex-M3 MCU
    • 기쁜 수리 소식 하나: 트랙 패드는 어느 때나 다름없이 교체 가능합니다. Torx/톡스 나사 몇 개를 돌리면 날아갑니다.

    • 우리는 트랙 패드 아래에서 처음 몇 가지 칩을 맛봅니다 (2016년 첫 출시 때와 거의 바뀌지 않은 것 같습니다):

    • STMicroelectronics STM32F103VB ARM Cortex-M3 MCU

    • Broadcom BCM5976C1KUFBG Touch Controller

    • Maxim Integrated MAX11291ENX 24-Bit, 6-Channel Delta-Sigma ADC

    • 한편, 이전 모델의 어디에도 보이지 않는 포트는—데이터 복구용으로 밝혀짐—불가사의하게 사라졌습니다.

    • 이 MacBook의 분리할 수 없는 저장 장치를 감안할 때 Apple은 새로운 복구 방법이 있겠지요?

    • 업데이트: Apple은 복구 방법이 없었습니다—복구 방법이 있을때 까지.

  7. Apple은 보도 자료에서 최신 3-세대 키보드를 조심스럽게 언급했습니다. 추가된 고요함은 우리의 귀에 감동을 주지 않으며 어떤 사정이 있는 것 같습니다. 3년 동안의 키-캡 분리 후, 우리는 연약한 클립을 손상하지 않고 이 뚜껑을 열 수 있고, 보상을 받았습니다. 아시다시피, 여기 밑에 새로운 실리콘 벽이 있습니다.
    • Apple은 보도 자료에서 최신 3-세대 키보드를 조심스럽게 언급했습니다. 추가된 고요함은 우리의 귀에 감동을 주지 않으며 어떤 사정이 있는 것 같습니다.

    • 3년 동안의 키-캡 분리 후, 우리는 연약한 클립을 손상하지 않고 이 뚜껑을 열 수 있고, 보상을 받았습니다.

    • 아시다시피, 여기 밑에 새로운 실리콘 벽이 있습니다.

    • 이 새로운 추가는 순전히 방음을 위한 것이라고 Apple은 말하지만 2016년 방수 방진 특허와 의심스럽게 유사합니다—키보드 고장을 방지하는데 도움이 될거라는 계속되는 소문.

    • 이는 추가 분석이 필요합니다. 이번 주 후반에 키보드 상황에 대해 더 자세히 살펴보겠습니다. 계속 지켜보세요!

  8. 로직 보드를 분리하고 둘러 볼 시간입니다! 예전대로 비교적 수수한-외형의 방열판은 CPU 및 통합 그래픽의 냉각을 처리합니다. 또 하나의 당연함은: Apple의 전형적인 과잉 써멀 페이스트. 그리고 우리가 처음으로 실리콘을 들여다 보니: 선전한 T2!
    • 로직 보드를 분리하고 둘러 볼 시간입니다!

    • 예전대로 비교적 수수한-외형의 방열판은 CPU 및 통합 그래픽의 냉각을 처리합니다. 또 하나의 당연함은: Apple의 전형적인 과잉 써멀 페이스트.

    • 그리고 우리가 처음으로 실리콘을 들여다 보니: 선전한 T2!

    • 이전 iMac Pro에서 보았던 Apple의 맞춤형 T2 칩이 인상적인 기능을 대체하지만—이 보드에서 여러 많은 실리콘을 찾을 것으로 예상합니다. 확인해 봅시다!

  9. 여기 칩이 가득찬 익숙한 콧수염이 있습니다: Intel Iris Plus Graphics 655를 장착한 8-세대 Intel Core i5-8259U CPU
    • 여기 칩이 가득찬 익숙한 콧수염이 있습니다:

    • Intel Iris Plus Graphics 655를 장착한 8-세대 Intel Core i5-8259U CPU

    • Apple T2 APL1027 339S00533 보조프로세서, 1GB Micron D9VLN LPDDR4 계층화

    • Toshiba TSB 3226 J86404 TWNA1 (2x 64GB 플래시 메모리, 이쪽면에 총 128GB)

    • 4x SKhynix H9CCNNNBJTAL 16Gb LPDDR3 2133MHz (총 8GB)

    • Intel JHL7540 Thunderbolt 3 Controller

    • Apple/Universal Scientific Industrial (USI) 339S00428 Wi-Fi/Bluetooth 모듈

    • 338S00267-A0 (아마도 Apple PMIC)

  10. 그리고 우리는 이를 뒤집어 약간의 보너스 실리콘을 살펴봅니다: 2x Toshiba TSB 3226 J86404 TWNA1 64GB 플래시 메모리 (이쪽면에 128GB, 총 256GB)
    • 그리고 우리는 이를 뒤집어 약간의 보너스 실리콘을 살펴봅니다:

    • 2x Toshiba TSB 3226 J86404 TWNA1 64GB 플래시 메모리 (이쪽면에 128GB, 총 256GB)

    • 2x Texas Instruments CD3215C00 83CFZST

    • Cirrus Logic CS42L83A Audio Codec

    • Intersil 95828A HRTZ X813HNK

    • 2x NXP 6142F

    • Texas Instruments TPS51980A 동기식 벅 컨트롤러

    • NXP 80V18 보안 NFC 모듈

  11. 디저트 코스로 최신 USB-C 전원 어댑터가 있습니다! 이 13” MacBook Pro에 포함된 A/C 어댑터는 실제로 새로운 모델 번호 A1947를 (vs. A1718, 하단) 자랑하므로 이제 초음파 커터를 꺼내고 신나게 작업합니다. 우리가 이제까지 본 것들 보다 더 많은 층의 고무 충전재를 고통스럽게 긁어낸 후 마침내 내부를 해방합니다.
    • 디저트 코스로 최신 USB-C 전원 어댑터가 있습니다!

    • 이 13” MacBook Pro에 포함된 A/C 어댑터는 실제로 새로운 모델 번호 A1947를 (vs. A1718, 하단) 자랑하므로 이제 초음파 커터를 꺼내고 신나게 작업합니다.

    • 우리가 이제까지 본 것들 보다 더 많은 층의 고무 충전재를 고통스럽게 긁어낸 후 마침내 내부를 해방합니다.

    • 이전 어댑터를 (왼편) 여는 것은 이 유닛에 비해서 식은 죽 먹기지만 이 모델은 재설계한 내부, 추가 쉴드 및 많은 충격-방지 고무 폼으로부터 혜택을 받는 것 같습니다.

    • 그렇기는 하지만, Apple은 알루미늄 USB-C 포트를 플라스틱 포트로 교체했습니다 ...

  12. 2018 MacBook Pro가 비밀을 포기한 후 남은 것은 다음과 같습니다:
    • 2018 MacBook Pro가 비밀을 포기한 후 남은 것은 다음과 같습니다:

    • 스피커를 더 좁은 폼 팩터로 끼우는 더 큰 배터리.

    • 얇은 실리콘 벽으로 치장한 키보드는, 방음용일 수 있지만, Apple 방수 방진 특허와 일치합니다.

    • 그리고 후드 밑의 추가 전력에도 불구하고 겉보기에 변경하지 않은 열 관리 시스템입니다.

    • 분해 업데이트: 우리는 새로운 키보드에 좀 더 깊이 파고 들고 싶기 때문에 몇 가지 테스트를 한 다음 자체적으로 또 다른 분해를 했습니다. 확인해 보세요!

    • 여기에 번역 삽입우리가 빠뜨린 것이 있다면 2016년 및 2017년 모델의 분해도를 살펴보세요—거기에서 찾을 수 있습니다!

  13. 최종 결론
    • 배터리를 먼저 분리하지 않아도 트랙패드를 분리할 수 있습니다.
    • 프로세서, RAM, 그리고 플래시 메모리는 로직 보드에 납땜되어 있습니다. 수리 및 업그레이드는 기껏해야 비실용적입니다.
    • 키보드, 배터리 및 스피커를 포함하는 상단 케이스 어셈블리는 서로 접착되어 있으므로—이 모든 부품을 개별적으로 교체하는 것은 비현실적입니다.
    • Touch ID 센서는 전원 스위치 역할을 겸하며 로직 보드의 T2 칩과 페어되어 있습니다. 고장난 전원 스위치를 수리하려면 Apple의 도움 또는 새 로직 보드가 필요할 수 있습니다.
    수리 용이성 점수
    1
    수리 용이성 10점 중 1점
    (10은 가장 쉬운 수리를 뜻합니다)

다음 번역가들에게 특별히 감사 드립니다:

100%

Christian Kim님은 저희가 세상을 수리하는데 동참하신 분입니다! 기여하시겠습니까?
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RAID 0 SSD? From Samsung?

Peter Gamble - 답글

Hi Peter,

The “SSD”/flash memory is made by Toshiba.

Arthur Shi -

Not in this series.

Keep in mind the T2 is a flash controller, so Apple is side stepping the PCIe/NVMe issue of the SSD instead using raw flash chips which are interleaved simular to how memory is done. The T2 presents the PCIe/NVMe interface to rest of the system.

In truth it’s like RAID, but it’s not! It’s something newer! As it’s soldered to the logic board Apple can get away with this.

Dan -

To elaborate on what Dan said, the T2 chip includes Apple’s own NVMe PCIe SSD controller, which they developed in house. Like most SSD controllers, it uses multiple channels (maybe 8 in this case?) to address the NAND flash dies and increase performance through parallelism. Both the T2 and the NAND flash packages are soldered directly to the logic board. It is also likely that the drive can tolerate the failure of individual blocks and pages, or perhaps even whole NAND dies by using parity data.

This is a different concept than RAID though, which employs Redundant Arrays of Independent Drives to increase availability and in some cases performance. RAID 0 in particular ditches the redundant bit and stripes across an array of independent drives purely for increased performance. Apple decided to put the NAND flash packages for the iMac Pro on a pair of removable modules, however they were in no way independent drives. There was still only a single SSD controller located in the T2 chip on the logic board.

repoman27 -

The T2 processor should not be NAND Flash controller here. T2 is more like a RAID controller. Refer to https://duo.com/blog/apple-imac-pro-and-... The Toshiba chip here could be a PCIe/NVMe SSD in BGA chip package(like the one in the iPhone/iPad). The physical interface between T2 and Toshiba chip could be PCIe interface. T2 processor is also used to replace TI’s SMC controller.

JJ Wu -

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