기기에 대한 안내서, 부품 및 답변에 신속히 접근할 수 있습니다
알림: 귀하는 선행 작업 안내서를 편집하고 계십니다. 변경된 사항들은 이 선행 작업 단계를 사용하는 안내서에 영향을 미칩니다.
Once you separate the heat-sink from the motherboard, you will need to clean and re-apply thermal compound. Do not proceed unless you are prepared and you have the necessary materials.
Using both hands, gently lift the heat-sink and fan components from the motherboard.
Old thermal compound can dry up and adhere the heat-sink to the motherboard like glue. This may make removing the fan and heat-sink difficult.
Do not re-seat the fan and heat-sink without cleaning and re-applying the thermal compound. For more information, please refer to this guide.
귀하의 기여는 오픈 소스 Createive Commons 라이선스 하에 허가되었습니다.
다음 줄
이전 줄
아래에 새로운 줄 삽입
위에 새로운 줄 삽입
현재 줄 들여쓰기
현재 줄 내어쓰기
현재 줄 삭제
다음 단계로 이동.
이전 단계로 이동.
도움말 열기