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iPhone 4 Verizon Teardown

14 단계
iPhone 4 Verizon Teardown: 0 단계, 이미지 1개 중 1개
  • The back side of the Verizon logic board (on top) contains:

  • Qualcomm MDM6600

  • Toshiba TH58NVG7D2FLA89 16 GB NAND Flash

  • Toshiba Y890A111222KA

  • RS KMOD16104 - The logo on this package appears to be that of Murata's. We suspect that this contains the Broadcom BCM4329 that reportedly provides Wi-Fi/Bluetooth connectivity.

  • Adding credibility to this statement is the fact that we found this chip last June in the GSM iPhone 4 and that Murata and Broadcom have had RF partnerships in the past.

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